散热器

结果 : 45

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	冷却的封装	连接方法	形状	长度	宽度	直径	鳍片高度	不同温升时功率耗散	不同强制气流时热阻	自然条件下热阻	材料	材料表面处理

HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M CUI Devices	1,856 现货	1 : ¥8.87000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.453"（11.50mm）	3.1W @ 75°C	8.40°C/W @ 200 LFM	23.91°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB02-101007 HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM CUI Devices	6,009 现货	1 : ¥5.50000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.394"（10.00mm）	0.394"（10.00mm）	-	0.275"（7.00mm）	2.0W @ 75°C	16.50°C/W @ 200 LFM	37.90°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM CUI Devices	4,789 现货	1 : ¥5.99000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.335"（8.50mm）	0.335"（8.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	1.9W @ 75°C	16.00°C/W @ 200 LFM	39.10°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB04-171706 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM CUI Devices	1,883 现货	1 : ¥6.65000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	2.5W @ 75°C	13.10°C/W @ 200 LFM	29.73°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM CUI Devices	1,821 现货	1 : ¥6.90000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.787"（20.00mm）	0.787"（20.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	3.1W @ 75°C	8.60°C/W @ 200 LFM	24.08°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB12-272706 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM CUI Devices	1,267 现货	1 : ¥7.31000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.8W @ 75°C	7.80°C/W @ 200 LFM	19.59°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB09-212115 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM CUI Devices	2,096 现货	1 : ¥7.63000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.591"（15.00mm）	4.3W @ 75°C	6.00°C/W @ 200 LFM	17.39°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM CUI Devices	1,913 现货	1 : ¥8.37000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.709"（18.00mm）	0.709"（18.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.2W @ 75°C	18.80°C/W @ 200 LFM	23.68°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM CUI Devices	4,619 现货	1 : ¥8.54000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.7W @ 75°C	6.80°C/W @ 200 LFM	20.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB26-343408 HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 CUI Devices	781 现货	1 : ¥9.36000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.319"（33.50mm）	1.319"（33.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	4.94W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	15.19°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB11-252518 HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM CUI Devices	2,916 现货	1 : ¥10.51000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.984"（25.00mm）	0.984"（25.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	5.5W @ 75°C	4.50°C/W @ 200 LFM	13.70°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB25-282810 HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10 CUI Devices	1,049 现货	1 : ¥10.67000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	推脚	方形，鳍片	1.122"（28.50mm）	1.122"（28.50mm）	-	0.394"（10.00mm）	4.87W @ 75°C	5.10°C/W @ 200 LFM	15.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB23-232325 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM CUI Devices	359 现货	1 : ¥11.25000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	6.13W @ 75°C	3.80°C/W @ 200 LFM	12.23°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB15-404010 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM CUI Devices	849 现货	1 : ¥12.97000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	6.3W @ 75°C	3.90°C/W @ 200 LFM	11.84°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB14-353518 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM CUI Devices	809 现货	1 : ¥13.53000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	8.4W @ 75°C	3.60°C/W @ 200 LFM	8.97°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB20-353525 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM CUI Devices	436 现货	1 : ¥16.25000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	11.3W @ 75°C	2.70°C/W @ 200 LFM	6.65°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB21-454515 HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM CUI Devices	961 现货	1 : ¥17.49000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.772"（45.00mm）	1.772"（45.00mm）	-	0.591"（15.00mm）	9.9W @ 75°C	2.80°C/W @ 200 LFM	7.56°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB16-404018 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM CUI Devices	1,122 现货	1 : ¥18.31000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	9.4W @ 75°C	2.60°C/W @ 200 LFM	7.96°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB17-404025 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM CUI Devices	1,371 现货	1 : ¥20.77000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.575"（40.00mm）	1.575"（40.00mm）	-	0.984"（25.00mm）	11.7W @ 75°C	2.10°C/W @ 200 LFM	6.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB13-303014 HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 CUI Devices	370 现货	1 : ¥11.08000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.209"（30.70mm）	1.209"（30.70mm）	-	0.551"（14.00mm）	6.1W @ 75°C	4.70°C/W @ 200 LFM	12.36°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB31-212105 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM CUI Devices	1,872 现货	1 : ¥7.23000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.197"（5.00mm）	3.0W @ 75°C	9.90°C/W @ 200 LFM	25.33°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB34-282811 HEAT SINK, BGA, 28 X 28 X 11.2 M CUI Devices	1,110 现货	1 : ¥9.35000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.102"（28.00mm）	1.102"（28.00mm）	-	0.441"（11.20mm）	5.0W @ 75°C	5.10°C/W @ 200 LFM	15.05°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB32-232318 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM, CUI Devices	696 现货	1 : ¥10.97000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.709"（18.00mm）	5.9W @ 75°C	4.40°C/W @ 200 LFM	12.67°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB33-272710 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 10 MM, CUI Devices	1,120 现货	1 : ¥11.56000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	4.4W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	17.22°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB36-353510 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM, CUI Devices	640 现货	1 : ¥15.73000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.378"（35.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	5.9W @ 75°C	4.30°C/W @ 200 LFM	12.72°C/W	铝合金	黑色阳极化处理