HSB02-101007

DigiKey 零件编号
2223-HSB02-101007-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB02-101007
描述
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.394"（10.00mm）
宽度
0.394"（10.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
37.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥5.50000¥5.50
10¥5.23800¥52.38
25¥4.97800¥124.45
50¥4.84680¥242.34
100¥4.78190¥478.19
250¥4.45408¥1,113.52
500¥4.19218¥2,096.09
1,000¥3.79912¥3,799.12
5,000¥3.66813¥18,340.65
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