HSB01-080808

DigiKey 零件编号
2223-HSB01-080808-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB01-080808
描述
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.335"（8.50mm）
宽度
0.335"（8.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
39.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥5.99000¥5.99
10¥5.73800¥57.38
25¥5.45120¥136.28
50¥5.30820¥265.41
100¥5.23590¥523.59
250¥4.87700¥1,219.25
500¥4.59018¥2,295.09
1,000¥4.15984¥4,159.84
5,000¥4.01637¥20,081.85
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