HSB03-121218

DigiKey 零件编号
2223-HSB03-121218-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB03-121218
描述
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.472"（12.00mm）
宽度
0.472"（12.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
9.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.01°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
托盘
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥7.47000¥7.47
10¥7.08500¥70.85
25¥6.72840¥168.21
40¥6.54900¥261.96
80¥6.46175¥516.94
230¥6.01887¥1,384.34
440¥5.66464¥2,492.44
2,520¥5.13364¥12,936.77
5,040¥4.95662¥24,981.36
Manufacturers Standard Package
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