HSB23-232325

DigiKey 零件编号
2223-HSB23-232325-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB23-232325
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.13W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB23-232325 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.906"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
6.13W @ 75°C
不同强制气流时热阻
3.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
12.23°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥11.25000¥11.25
10¥10.90200¥109.02
25¥10.58680¥264.67
50¥9.95620¥497.81
100¥8.94820¥894.82
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