HSB09-212115

DigiKey 零件编号
2223-HSB09-212115-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB09-212115
描述
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.3W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.827"（21.00mm）
宽度
0.827"（21.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.591"（15.00mm）
不同温升时功率耗散
4.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
17.39°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥7.63000¥7.63
10¥7.24900¥72.49
25¥6.88600¥172.15
50¥6.70380¥335.19
100¥6.61260¥661.26
250¥6.15964¥1,539.91
500¥5.79744¥2,898.72
1,152¥5.25384¥6,052.42
5,760¥5.07271¥29,218.81
Manufacturers Standard Package
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