624-45ABT3

DigiKey 零件编号
345-1089-ND
制造商
Wakefield-Vette
制造商产品编号
624-45ABT3
描述
HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Wakefield-Vette
系列
624
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
0.827"（21.00mm）
宽度
0.827"（21.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.450"（11.43mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
15.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
624-45
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥17.16000¥17.16
10¥16.71000¥167.10
25¥16.25800¥406.45
50¥15.35480¥767.74
100¥14.45160¥1,445.16
250¥13.54836¥3,387.09
500¥13.09676¥6,548.38
1,600¥11.74193¥18,787.09
6,400¥11.51612¥73,703.17
Manufacturers Standard Package
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 20 个结果
15 种货品
HSB09-212115

HSB09-212115

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

CUI Devices

¥7.56000
624-25ABT4E

624-25ABT4E

HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Wakefield-Vette

¥16.10000
375024B00032G

375024B00032G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

¥25.85000
TL3300DF160Q

TL3300DF160Q

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 12V

E-Switch

¥4.88000
658-60ABT1E

658-60ABT1E

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Wakefield-Vette

¥20.77000
V8508G

V8508G

HEATSINK TO-220 15X12.8MM

Assmann WSW Components

¥2.85000
OS202011MA0QN1

OS202011MA0QN1

SWITCH SLIDE DPDT 100MA 12V

C&K

¥6.75000
SJ1-3523N

SJ1-3523N

CONN JACK STEREO 3.5MM R/A

CUI Devices

¥7.55000
XL25W-12-12-10

XL25W-12-12-10

CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI

t-Global Technology

¥10.95000
HSB06-181810

HSB06-181810

HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

CUI Devices

¥8.29000
ATS-55150D-C1-R0

ATS-55150D-C1-R0

HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥56.99000
P0496

P0496

DE10-NANO CYCLONE V SE SOC KIT

Terasic Inc.

¥1,884.54000
624-45ABT5

624-45ABT5

HEATSINK FOR 21MM BGA

Wakefield-Vette

¥15.15776
375424B00034G

375424B00034G

HEATSINK PIN-FIN W/TAPE

Boyd Laconia, LLC

¥10.73000

6 个以上