Hammond 的新型 1556 系列 AB 塑料外壳设计用于容纳各种电子仪器、印刷电路板和物联网设备。1556 系列采用时尚的圆角设计，支持三种安装方式，既通用又现代。

• 高额定电压：480 V_AC、1000 V_DC
• 最高工作温度为 +110°C
• 符合 AEC-Q200 Rev.E 规范
• 气候类别 (IEC 60068-1)：40/110/56

• 16 位 1.6Gbps DDR3L SDRAM 内存和 128KB 片上 SRAM（带 ECC）
• 支持从串行 NAND 闪存和 NOR 闪存启动
• LCD 图形控制器支持像素高达 WXGA (1280x800) 的显示器
• 封装和引脚分配有助于轻松设计双层 PCB

mPOWER™ 连接器系统是一款超微型、高功率解决方案，为纯功率或功率信号混合应用带来了无与伦比的设计灵活性。

• Infineon CYW55573 芯片组
• 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz
• 工作温度：-40℃ 至 85℃
• 工业物联网、智能家居、视频/音频、扩展现实眼镜、网关

这些器件的开关电压 VS 远低于其他器件。设计可承受 IEC 61000-4-5 标准规定的 4.0 kV（1.2/50μs 电压波、8/20μs 电流波）组合波浪涌冲击，并为 AC 线路提供过电流和过电压双重保护。

• 体验更高的系统效率和功率密度
• 设计更小、更酷的组件
• 提升系统开关频率
• 降低总体成本

Analog Discovery Studio Max (ADS Max) 是一款全面的多功能电子实验室解决方案。该方案将包括示波器、波形发生器、逻辑分析仪、频谱分析仪和数字万用表 (DMM) 在内的 14 种基本测试仪器集成到一个便携式设备中。

用于高精度测量应用的 DC 至 50 kHz 输入带宽、低噪声、高速、全集成模拟前端。

通过利用小型化的极小尺寸 (VSFF) 设计实现高密度、低损耗光纤连接，帮助数据中心优化空间和密度，以满足 AI 驱动的提高容量和性能的需求。

• 支持 7 – 22 GHz 超宽带运行，适用于多种射频应用
• 非常适合 5G、卫星、雷达和宽带通信系统
• 紧凑的 SMT 外形，可轻松集成到空间有限的设计中
• 在多个频段保持一致的高性能

• 可编程限流和 OVP：灵活的电流控制和电压保护。
• 紧凑的 3x3mm TDFN 封装：节省了电路板空间。
• 2.8-23V 宽输入范围：可承受 28V DC 输入。
• 集成控制：简化设计，减少外部组件。

现代物流中心通过自动化技术与智能技术提升效率、响应时效及零售竞争力，这凸显了可靠基础设施在快节奏环境中的关键作用。

YAGEO Nexensos M 系列：

• 宽温度范围：-50°C 至 +400°C
• 精度高、长期稳定
• 适用于汽车、暖通空调和医疗
• 易于与现有系统集成

• 用于评估 DLI 品牌设备的全组装测试板
• 最大暴露温度：150°C
• 非常适合测试您的系统设计

高性价比、高性能物联网模块。该模块采用功能强劲的 200 MHz Renesas Arm® Cortex®-M33 微控制器，具有板载 Wi-Fi^® 和低功耗 Bluetooth^®、工业级安全性，并支持 MicroPython。非常适合自动化、远程监控和边缘 AI 应用。

使用 dsPIC33a DSC 实现精度和效率：针对实时信号处理、电机控制和需要高可靠性和性能的嵌入式应用进行了优化。

这些电缆支持 Camera Link、USB3 Vision 和 CoaXPress 标准，可确保所有机器视觉应用的高速数据传输能力和耐久性。高弯曲度次数（最高 1 亿次弯曲）、弯角连接器和锁紧螺钉选择，可实现牢固、安全的连接。