散热器

结果 : 113,811
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta ElectronicsDFRobot
系列
-*132133206208217218219230231232
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件零售封装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产在售
类型
-插件板级插件板级,垂直散热片散热片套件,顶部安装板级,垂直,挤制板级,带风扇板级,挤制顶部安装顶部安装,切削顶部安装,带风扇顶部安装,拉链鳍片顶部安装,挤制顶部安装套件
冷却的封装
6-DIP 和 8-DIP8-DIP12-SIP14-DIP 和 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983AMD APU 和 CPU 散热器
连接方法
2 个夹和 PC 引脚3 个夹和 PC 引脚-120 型组合PC 引脚Push Pin,Thermal MaterialSMD 基座卡子和 PC 插针,螺栓固定压接式压接式,滑入式压接式和 PC 引脚压配合,螺栓紧固
形状
-圆形圆形,栓鳍圆柱形方形方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形矩形,有角度的散热片矩形,鳍片矩形,鳍片矩形,鳍片;方形,鳍片菱形
长度
0.113"(2.87mm)0.211"(5.35mm)0.250"(6.35mm)0.276"(7.00mm)0.279"(7.10mm)0.280"(7.11mm)0.295"(7.50mm)0.303"(7.70mm)0.310"(7.87mm)0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)0.334"(8.50mm)
宽度
0.054"(1.38mm)0.190"(4.83mm)0.220"(5.59mm)0.236"(6.00mm)0.250"(6.35mm)0.268"(6.81mm)0.270"(6.86mm)0.276"(7.00mm)0.295"(7.50mm)0.325"(8.26mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)
直径
0.180"(4.57mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.220"(5.59mm)外径0.290"(7.37mm)DI0.300"(7.62mm)内径,1.000"(25.40mm)外径0.300"(7.62mm)内径,1.125"(28.57mm)外径0.305"(7.75mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.750"(19.05mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.875"(22.23mm)外径0.315"(8.00mm)内径,1.250"(31.75mm)外径0.316"(8.03mm)内径0.317"(8.05mm)内径,0.375"(9.52mm)外径0.318"(8.07mm)内径,0.500"(12.70mm)外径
鳍片高度
0.002"(0.06mm)0.003"(0.07mm)0.008"(0.21mm)0.025"(0.64mm)0.032"(0.80mm)0.039"(1.00mm)0.041"(1.05mm)0.059"(1.50mm)0.079"(2.00mm)0.085"(2.15mm)0.089"(2.25mm)0.118"(3.00mm)
不同温升时功率耗散
0.3W @ 20°C0.4W @ 30°C0.5W @ 20°C0.5W @ 30°C0.5W @ 40°C0.5W @ 41°C0.6W @ 20°C0.6W @ 30°C0.6W @ 40°C0.6W @ 60°C0.8W @ 30°C1.0W @ 20°C
不同强制气流时热阻
0.08°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 200 LFM0.09°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 600 LFM0.10°C/W @ 100 LFM0.10°C/W @ 500 LFM0.11°C/W @ 500 LFM0.12°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 600 LFM0.15°C/W @ 250 LFM0.17°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
0.07°C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
材料
-合成铜合金铜钨铜铍铝,塑料铝,铜铝,铜,塑料铝合金陶瓷黄铜
材料表面处理
-AavSHIELD 3C光洁整理哑镍天然阳极氧化处理无表面处理本色阳极化处理硬阳极氧化处理红色阳极氧化处理绿色阳极氧化处理聚酯蓝色阳极氧化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
113,811结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
4,619
现货
1 : ¥2.46000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
方形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.750"(19.05mm)
-
0.380"(9.65mm)
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
黑色阳极化处理
27,329
现货
11,000
工厂
1 : ¥3.86000
散装
-
散装
在售
顶部安装
6-DIP 和 8-DIP
压接式
矩形,鳍片
0.334"(8.50mm)
0.250"(6.35mm)
-
0.189"(4.80mm)
-
-
80.00°C/W
黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
3,995
现货
1 : ¥3.86000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
1,287
现货
1 : ¥3.94000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12,509
现货
1 : ¥4.10000
-
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.5W @ 40°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.40°C/W
黑色阳极化处理
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
5,842
现货
1 : ¥4.27000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
1.450"(36.83mm)
0.700"(17.78mm)
-
0.850"(21.60mm)
-
-
7.00°C/W
黑色阳极化处理
576802B00000G
576802B00000G
HEATSINK TO-220 5W BLK
Boyd Laconia, LLC
3,962
现货
1 : ¥4.52000
-
在售
插件板级
TO-220,TO-262
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.5W @ 40°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
44,691
现货
1 : ¥5.34000
剪切带(CT)
400 : ¥4.31348
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
18,779
现货
1 : ¥5.83000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.375"(9.52mm)
1.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 400 LFM
25.90°C/W
黑色阳极化处理
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
4,660
现货
1 : ¥5.91000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220,TO-262
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 30°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
黑色阳极化处理
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
6,307
现货
1 : ¥6.40000
散装
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
4.0W @ 65°C
7.80°C/W @ 200 LFM
16.20°C/W
黑色阳极化处理
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1,875
现货
1 : ¥6.98000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
SOT-32,TO-220,TOP-3
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.000"(25.40mm)
1.374"(34.90mm)
-
0.500"(12.70mm)
-
-
14.00°C/W
黑色阳极化处理
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11,355
现货
1 : ¥7.47000
-
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.375"(9.52mm)
3.0W @ 80°C
12.00°C/W @ 200 LFM
25.90°C/W
黑色阳极化处理
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
4,517
现货
1 : ¥7.47000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.250"(31.75mm)
0.874"(22.20mm)
-
0.250"(6.35mm)
1.0W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
22.00°C/W
黑色阳极化处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,555
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
13,016
现货
1 : ¥8.46000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
8,539
现货
1 : ¥8.87000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.669"(17.00mm)
0.669"(17.00mm)
-
0.453"(11.50mm)
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
22,017
现货
1 : ¥9.20000
剪切带(CT)
200 : ¥8.10725
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
除油污
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
1,873
现货
1 : ¥10.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.598"(15.20mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
20,221
现货
1 : ¥10.75000
剪切带(CT)
250 : ¥8.60988
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4,055
现货
1 : ¥10.92000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.598"(15.19mm)
0.598"(15.19mm)
-
0.252"(6.40mm)
-
17.60°C/W @ 200 LFM
62.50°C/W
黑色阳极化处理
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7,424
现货
1 : ¥11.25000
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定式和电路板安装
矩形,鳍片
1.000"(25.40mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
6.0W @ 76°C
5.80°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15,034
现货
1 : ¥11.58000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.500"(38.10mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
黑色阳极化处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
6,010
现货
1 : ¥12.23000
散装
散装
在售
插件板级
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.650"(16.51mm)
0.653"(16.59mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1,306
现货
1 : ¥12.31000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi 3
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.315"(8.00mm)
-
-
-
-
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。