HSB05-171711

DigiKey 零件编号
2223-HSB05-171711-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB05-171711
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.453"（11.50mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
23.91°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥8.79000¥8.79
10¥8.34700¥83.47
25¥8.12680¥203.17
50¥7.90740¥395.37
100¥7.46800¥746.80
250¥7.02872¥1,757.18
500¥6.58944¥3,294.72
1,960¥6.15014¥12,054.27
5,880¥5.93049¥34,871.28
Manufacturers Standard Package
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