铝合金散热器

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	冷却的封装	连接方法	形状	长度	宽度	直径	鳍片高度	不同温升时功率耗散	不同强制气流时热阻	自然条件下热阻	材料	材料表面处理

HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M CUI Devices	1,856 现货	1 : ¥8.87000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.453"（11.50mm）	3.1W @ 75°C	8.40°C/W @ 200 LFM	23.91°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
114992686 ALUMINUM HEATSINK FOR JETSON NAN Seeed Technology Co., Ltd	157 现货	1 : ¥87.18000 散装	-	散装	在售	顶部安装	Nvidia Jetson Nano	把紧螺栓	矩形，鳍片	2.323"（59.00mm）	1.535"（39.00mm）	-	0.681"（17.30mm）	-	-	-	铝合金	-
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	31,672 现货 4,800 工厂	1 : ¥3.20000 散装	-	散装	在售	顶部安装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	0.335"（8.50mm）	0.335"（8.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	-	-	32.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B2111-038 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	14,414 现货	1 : ¥4.68000 盒	HSE	盒	在售	插件板级	TO-220	把紧螺栓	矩形，鳍片	0.984"（25.00mm）	0.625"（16.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	3.8W @ 75°C	6.12°C/W @ 200 LFM	19.74°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
V2027B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	4,742 现货	1 : ¥4.76000 散装	-	散装	在售	顶部安装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	1.098"（27.90mm）	1.098"（27.90mm）	-	0.441"（11.20mm）	-	-	19.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
V2022B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	5,250 现货	1 : ¥4.84000 散装	-	散装	在售	顶部安装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	-	-	24.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
V2020B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	2,496 现货	1 : ¥5.34000 散装	-	散装	在售	顶部安装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	0.551"（14.00mm）	0.551"（14.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	-	-	27.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB02-101007 HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM CUI Devices	6,072 现货	1 : ¥5.50000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.394"（10.00mm）	0.394"（10.00mm）	-	0.275"（7.00mm）	2.0W @ 75°C	16.50°C/W @ 200 LFM	37.90°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM CUI Devices	4,814 现货	1 : ¥5.99000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	粘合剂（不包括）	方形，鳍片	0.335"（8.50mm）	0.335"（8.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	1.9W @ 75°C	16.00°C/W @ 200 LFM	39.10°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSS23-B20-NP HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 CUI Devices	2,518 现货	1 : ¥6.40000 盒	HSS	盒	在售	顶部安装	TO-218，TO-220	把紧螺栓	矩形，鳍片	1.654"（42.00mm）	1.496"（38.00mm）	-	0.787"（20.00mm）	7.36W @ 75°C	5.00°C/W @ 200 LFM	10.19°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB04-171706 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM CUI Devices	1,893 现货	1 : ¥6.65000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.669"（17.00mm）	0.669"（17.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	2.5W @ 75°C	13.10°C/W @ 200 LFM	29.73°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM CUI Devices	1,830 现货	1 : ¥6.90000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.787"（20.00mm）	0.787"（20.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	3.1W @ 75°C	8.60°C/W @ 200 LFM	24.08°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
V2286B CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063, Assmann WSW Components	1,980 现货 3,672 工厂	1 : ¥7.31000 散装	-	散装	在售	顶部安装	-	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	0.551"（14.00mm）	0.551"（14.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	-	-	32.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB12-272706 HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM CUI Devices	1,267 现货	1 : ¥7.31000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.063"（27.00mm）	1.063"（27.00mm）	-	0.236"（6.00mm）	3.8W @ 75°C	7.80°C/W @ 200 LFM	19.59°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB09-212115 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM CUI Devices	2,106 现货	1 : ¥7.63000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.827"（21.00mm）	0.827"（21.00mm）	-	0.591"（15.00mm）	4.3W @ 75°C	6.00°C/W @ 200 LFM	17.39°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20254-035H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220,25. CUI Devices	1,488 现货	1 : ¥7.80000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，有角度的散热片	1.000"（25.40mm）	1.375"（34.93mm）	-	0.500"（12.70mm）	5.8W @ 75°C	3.28°C/W @ 200 LFM	12.93°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B254-04H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO- CUI Devices	1,183 现货	1 : ¥8.29000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-218，TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，鳍片	1.000"（25.40mm）	0.650"（16.50mm）	-	0.630"（16.00mm）	4.7W @ 75°C	4.93°C/W @ 200 LFM	15.96°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB06-181810 HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM CUI Devices	1,913 现货	1 : ¥8.37000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.709"（18.00mm）	0.709"（18.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.2W @ 75°C	18.80°C/W @ 200 LFM	23.68°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB18-232310 HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM CUI Devices	4,619 现货	1 : ¥8.54000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	0.906"（23.00mm）	0.906"（23.00mm）	-	0.394"（10.00mm）	3.7W @ 75°C	6.80°C/W @ 200 LFM	20.41°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
V2269E1 CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063, Assmann WSW Components	894 现货 1,404 工厂	1 : ¥8.54000 散装	-	散装	在售	顶部安装	-	散热带，粘合剂（不含）	方形，鳍片	0.787"（20.00mm）	0.787"（20.00mm）	-	0.354"（9.00mm）	-	-	27.00°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20254-035H-01 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	611 现货	1 : ¥8.62000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，有角度的散热片	1.000"（25.40mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.500"（12.70mm）	5.2W @ 75°C	4.42°C/W @ 200 LFM	14.42°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20254-040H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	3,579 现货	1 : ¥9.19000 袋	HSE	袋	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，鳍片	1.000"（25.40mm）	1.260"（32.00mm）	-	0.551"（14.00mm）	5.7W @ 75°C	7.74°C/W @ 200 LFM	13.16°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSB26-343408 HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 CUI Devices	781 现货	1 : ¥9.36000 盒	HSB	盒	在售	顶部安装	BGA	胶合剂	方形，鳍片	1.319"（33.50mm）	1.319"（33.50mm）	-	0.315"（8.00mm）	4.94W @ 75°C	5.30°C/W @ 200 LFM	15.19°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B250-04H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 CUI Devices	2,221 现货	1 : ¥9.60000 盒	HSE	盒	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，鳍片	0.984"（25.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	1.000"（25.40mm）	8.0W @ 75°C	3.26°C/W @ 200 LFM	13.60°C/W	铝合金	黑色阳极化处理
HSE-B20500-040H HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50 CUI Devices	1,400 现货	1 : ¥9.93000 托盘	HSE	托盘	在售	插件板级，垂直	TO-220	螺栓固定和 PC 引脚	矩形，有角度的散热片	1.969"（50.00mm）	1.378"（35.00mm）	-	0.492"（12.50mm）	8.9W @ 75°C	4.85°C/W @ 200 LFM	8.43°C/W	铝合金	黑色阳极化处理