HSB26-343408

DigiKey 零件编号
2223-HSB26-343408-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB26-343408
描述
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.94W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB26-343408 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.319"（33.50mm）
宽度
1.319"（33.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.315"（8.00mm）
不同温升时功率耗散
4.94W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
15.19°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥9.36000¥9.36
10¥9.03800¥90.38
25¥8.77400¥219.35
50¥8.25360¥412.68
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