HSB25-282810

DigiKey 零件编号
2223-HSB25-282810-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB25-282810
描述
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 4.87W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB25-282810 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.122"（28.50mm）
宽度
1.122"（28.50mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
4.87W @ 75°C
不同强制气流时热阻
5.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
15.41°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥10.67000¥10.67
10¥10.32700¥103.27
25¥10.02840¥250.71
50¥9.43260¥471.63
100¥8.47700¥847.70
250¥8.35776¥2,089.44
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