HSB04-171706

DigiKey 零件编号
2223-HSB04-171706-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB04-171706
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.5W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻
13.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
29.73°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥6.59000¥6.59
10¥6.30900¥63.09
25¥5.99000¥149.75
50¥5.83400¥291.70
100¥5.75430¥575.43
250¥5.36016¥1,340.04
500¥5.04490¥2,522.45
1,000¥4.57198¥4,571.98
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