HSB03-141406

DigiKey 零件编号
2223-HSB03-141406-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB03-141406
描述
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.551"（14.00mm）
宽度
0.551"（14.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
2.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
15.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
35.98°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥6.07000¥6.07
10¥5.80400¥58.04
25¥5.51320¥137.83
50¥5.36900¥268.45
100¥5.29590¥529.59
250¥4.93348¥1,233.37
500¥4.64320¥2,321.60
3,672¥4.20792¥15,451.48
7,344¥4.06281¥29,837.28
Manufacturers Standard Package
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