HSB20-353525

DigiKey 零件编号
2223-HSB20-353525-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB20-353525
描述
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 11.3W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.378"（35.00mm）
宽度
1.378"（35.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.984"（25.00mm）
不同温升时功率耗散
11.3W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
6.65°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥16.10000¥16.10
10¥15.67400¥156.74
25¥15.25160¥381.29
50¥14.40600¥720.30
100¥13.55810¥1,355.81
250¥12.71084¥3,177.71
500¥12.28712¥6,143.56
1,000¥11.01610¥11,016.10
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