XDCAG51M650PGA00P0 Spec Datasheet by Murata Electronics

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Ｋ
製品仕様書
Specification of Crystal Filter
決定年月日 Issue Date : July 16, 2020
1. 品 番 Part Number
当 社 品 番
Murata Part Number
XDCAG51M650PGA00P0
(Frequency: 51.650000MHz / Size: 7.0 x 5.0mm)
2. 適 用 Scope
当製品仕様書は、IF回路に使用する水晶フィルターについて規定します。この用途以外にご
使用の場合には事前に当社へご連絡ください。
This product specification is applied to the crystal Filter used for time IF circuit. Please contact
us when using this product for any other applications than described in the above.
3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions
3-1 外観 : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
Appearance : No illegible marking. No visible dirt.
3-2 水晶フィルターの外形寸法図 : 製品単体の形状を項目5に示します。
Dimensions of component : Please refer to item 5 for component dimensions.
3-3 構造 : アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属蓋で封止し
ております。
Construction : Crystal element is mounted onto alumina substrate,
then metal lid sealing the elements.
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4. 電気的性能 Electrical Characteristics
項 目 Item
規 格 Specification
4-1
公称周波数
Nominal Frequency
51.650000MHz
4-2
オーバートーンの次数
Mode of Oscillation
基本波
Fundamental
4-3
動作温度範囲
Operating Temp. Range
-20 ~ 70℃
4-4
ポール数
Number of Pole
4Pole
4-5
挿入損失
Insertion Loss
5.0dB Max.
4-6
リップル
Ripple
1.0dB Max.
4-7
3dB 通過帯域幅
3dB Bandwidth
±5.0kHz Min.
4-8
減衰帯域
Stopband
fo±12.5kHz Max. @20dB
4-9
スプリアス
Spurious
40dB Min. (fo±1MHz)
4-10
保証減衰量
Guaranteed Attenuation
70dB Min.(@fo-910kHz)
4-11
終端インピーダンス
Termination Impedance
560Ω//4.0pF Cc=11.0pF
F. 3/12 Shoflened dale 0' manulaclure, G) Last M0 figures of year, (2:713:13) ® 2) Week code Two figures, (Hum) ® (Couplir' CAP.) Lani 91km dinmm 6,4)
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5. 外形寸法図 Dimensions
【Unit:mm】
第1図 外形寸法図
Figure 1.Dimensions
●51PB
TEW
F. 4/12 +0.1 (111.542 +0.1 3 —r#‘ g ‘ oi 4% <15 i="" ‘="">< n="" ‘="" a="" 3="" m="" o,="" 4%="" $9="" °°="" ‘="" 65="" {f="" 4="" 7="" 7="" 3="" mm.="" é="" g="" ‘="" in="" ‘="" e="" r‘\_9.="" ‘="" 7.5="" *m="" 1.75:0.1="" 16.0="" x="" 0.:="" '2="" 7="" 51:0="" 1="" i="" s="" 5"="" max="" '="" '="" q="" 3:,="" o="" f="" i="" r="" 0.3max="" ‘="" (—="" drawing="" out="" direction.="" [unn:mm)="">
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6. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping)
6-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。
The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the
right side as the tape is pulled toward the user.
6-2 チップは、1リール P0=3,000個収納します。
A reel shall contain P0=3,000pcs of components.
6-3 プラスチックテープの外形寸法図を第2図に示します。
Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2.
6-4 プラスチックリールの外形寸法図を第3図に示します。
Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3.
第2図 プラスチックテープの外形寸法図
Figure 2. Dimensions of Plastic Tape
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第3図 プラスチックリールの外形寸法図
Figure3. Dimensions of Plastic Reel
7. 測定方法 Measuring Method
ネットワークアナライザーR3754B、R3753BH（ADVANTEST製）または相当品にて測定します。
Network analyzer R3754B,R3753BH(ADVANTEST) or equivalent is used for the
measurement.
7-1-1 3dB 通過帯域幅 最小損失レベルより3dB減衰する上下２点間の幅とします。
3dB Bandwidth Signifies a difference between the two frequencies where
the attenuation becomes 3dB from the level of the minimum
loss point.
7-1-2 挿入損失
Insertion Loss
)
2･E2
E1
20･log(
(dB)
(E1=S.S.G. 開放端出力電圧/Output Voltage under open circuit)
(E2=S.S.G. 負荷挿入時出力電圧/Output Voltage with device under test)
7-1-3 リップル 通過帯域内において出力レベルの山と隣り合う谷の差で最
大のものを電圧比で表します。
Ripple If there are peaks and valleys in a pass bandwidth, the ripple
expresses the maximum level difference of voltage ratio be-
tween the peak level and valley level in the pass bandwidth
by using dB.
3}, ? .—H—3—Tj
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7-1-4 スプリアス 規定の周波数範囲に於いて通過帯域外での最大出力点と通
過帯域内の最小損失点との電圧比で表します。
Spurious Expressed as the difference of voltage ratio between mini-
mum attenuation point in the stopband range and minimum
loss point in the pass bandwidth by using dB.
7-2 測定条件 温度+25±3℃、湿度65±5%R.H.を標準測定状態とします。
Measuring Condition Standard conditions for the measurement shall be +25±
3°C and 65±5%R.H.
注）並列容量は、試験回路治具のストレーを含んだ値
Capacitance value includes stray capacitance
第4図 測定回路
Figure4. Test Circuit.
510Ω
4.0pF
11.0pF
4.0pF
510Ω
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8. 機械的性能 Physical Characteristics
項 目
Item
試 験 条 件
Test Condition
試験後の規格
Specification
After Test
8-1
自然落下
Free Fall
50cmの高さから硬質木板に3回自然落下させた
後、測定します。
Component shall be measured after 3 times free
fall onto a hard wood board from a height of
50cm.
外観に異常がなく、
4-5及び4-7を満足し
ます。
No visible damage
and the measured
values shall meet
item 4-5 and 4-7.
8-2
正弦波振動
Vibration
(sinusoidal)
振動周波数10～55Hz、全振幅1.5mmの振動を
X,Y,Zの3方向に各2時間加えた後測定します。
It shall be measured after being applied vibration
of amplitude 1.5mm and vibration frequency 10
to 55Hz to each of 3 perpendicular directions for
2 hours.
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
8-3
はんだ耐熱
(1) リフロー方式
Resistance to
Soldering Heat
(1) Re-flow
Soldering
リフロー炉（ピーク温度+260°C Max. 10.0秒
Max.その他条件は11-4-2項を参照）に2回通した
後、室温に取り出し、24時間後測定します。
Component shall be measured after 2 times
reflow soldering and leaving at room temperature
for 24 hours. For soldering profile, refer to item
11-4-2 (Peak temperature is +260°C Max. for
10.0s Max.).
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
(2)コテ付け方式
(2)Soldering
with Iron
PCB上にて温度+350°C Max.で5.0秒間Max.はん
だ付けを行い、室温に24時間放置した後、測定
します。但し、はんだこて先は電極部に直接接
触しない事とします。
Component shall be measured after soldering on
PCB at +350°C Max. for 5.0s Max. and leaving at
room temperature for 24 hours. The soldering
iron shall not touch the component while
soldering.
外観に異常がなく、
4-5及び4-7を満足し
ます。
No visible damage
and the measured
values shall meet
item 4-5 and 4-7.
8-4
はんだ付け性
Solderbility
無鉛はんだ (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.の条
件で、4時間のエージングをした後、端子部分を
IPA又はエチルアルコール液に5秒浸した後、
+245±5°Cの溶融はんだ中に3.0±0.5秒間浸しま
す。
Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
After being kept in pressure cocker at +105°C
and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a
IPA or ethyl-alcohol for 5s, the terminals of
component shall be immersed in a soldering bath
at +245±5°C for 3.0±0.5s.
端 子 の 90%以上には
んだが付着します。
Ninety(90)% or more
of terminal surface
shall be coated with
solder.
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9. 耐候性能 Environmental Characteristics
項 目
Item
試 験 条 件
Test Condition
試験後の規格
Specification
After Test
9-1
高温放置
High
Temperature
Exposure
(Storage)
温度+85±2°Cの恒温槽中に96時間保持した後、
室温に取り出し、1～2時間放置した後、測定し
ます。
It shall be kept in a chamber at +85±2°C for 96
hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 1~2 hours.
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
9-2
低温放置
Cold
(Storage)
温度-40±2°C の恒温槽中に96時間保持した後、
室温に取り出し、1～2時間放置した後、測定し
ます。
It shall be kept in a chamber at -40±2°C for 96
hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 1~2 hours.
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
9-3
高温高湿放置
Humidity
温度+85±2°C 、湿度85%R.H.の恒温恒湿槽中
にて96時間保持した後、室温に取り出し、1～2
時間放置した後、測定します。
It shall be kept in a chamber at +85±2°C,
85%R.H. for 96 hours. And then it shall be
measured after leaving at room temperature for
1~2 hours.
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
9-4
熱衝撃
Temperature
Cycling
温度-40°C の恒温槽中に30分間保持後、温度
+85°Cの恒温槽中に直ちに移し、30分間保持す
る。これを1サイクルとし、全3サイクル行なっ
た後、室温に取り出し、1～2時間放置した後、
測定します｡
After performing 3 cycles of thermal test (-40°C
for 30 minutes to +85°C for 30 minutes), it shall
be measured after leaving at room temperature
for 1~2 hours.
4-5及び4-7を満足し
ます。
The measured values
shall meet item 4-5
and 4-7.
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10.
!
注意 Cautions
10-1 用途の限定 Limitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に
より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで
ご連絡下さい。ただし、⑥の輸送機器は、機器の動作に直接かかわる用途でのご使用は避け
てください。（具体例:エンジン制御、ブレーキ制御、ステアリング制御、ボディ制御）
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器
⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器
⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which require
especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to
the third party’s life, body or property.
Notice, please do not use this products in following applications in transportation
equipment.(example: engine control, brake control, steering control, body control.)
①Aircraft equipment
②Aerospace equipment
③Undersea equipment
④Power plant control equipment
⑤Medical equipment
⑥Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.)
⑦Traffic signal equipment
⑧Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨Data-processing equipment
⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications
listed in the above
10-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ
ールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
11. 使用上の注意 Caution for Use
11-1
過大な機械衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご
注意下さい。
The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.
11-2
当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ
ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で
必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ
い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。
The component is recommended with placement machines employing optical placement
capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement
machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines
before going into mass production. Do not use placement machines employing mechanical
positioning. Please contact Murata for details beforehand.
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11-3
実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。
Do not reuse components once mounted onto a circuit board
11-4 はんだ付けに関する注意事項
Caution for Soldering
この製品はリフロー方式で実装をお願いします。
Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering
11-4-1 推奨するフラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder
フラックス
Flux
ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用
しないでください。
Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux.
はんだ
Solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。
クリームはんだ塗布厚は、0.10～0.15mmの範囲でお願いします。
Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition.
Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm
11-4-2 推奨はんだ条件 Recommendable Soldering Profile
標準プロファイル
Standard soldering profile
予熱
Pre-heating
150°C to 180°C
120s 以下/max.
加熱部
Heating
220°C 以上/min.
60s 以下/max.
ピーク温度
Peak temperature
260°C以下/max.
10s 以内/max.
*温度は部品表面付近で測定します。
*Temperature shall be measured on the surface of component.
60sec max.
10sec max.
Time
360sec max.
120sec max.
260 C max.
150
260
120
0
Temperature( C)
220
180
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11-4-3 こて付け条件
Reworking with soldering iron
やむを得ずはんだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、以下の点に注意
して行って下さい。
Please solder with soldering iron noting to the following conditions.
条 件
condition
予熱温度
Pre-heating
150°C 60s
はんだこてのこて先温度
Heating of the soldering iron
350°C 以下/max.
はんだこてのワット数
Watt
30W 以下/max.
はんだこてのこて先形状
Shape of the soldering iron
φ3mm 以下/max.
はんだ付け時間
Soldering Time
5s 以内/max.
はんだ
Solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu
注意事項
Caution
製品に直接こて先がふれないようにしてくださ
い。こて先が製品に直接触れて過剰な熱が加わ
った場合、圧電素子の特性劣化や製品電極の破
損につながる恐れがあります。
Please do not directly touch the components
with soldering iron, because the terminals of
components or electrical characteristics may
be damaged if excess thermal stress is
applied.
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12. 製品保管上の注意 Notice on product storage
12-1 温度-10～+40℃、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid
such places where there are large temperature changes. Please store the products
under the following conditions : Temperature : -10 to +40 C
Humidity : 15 to 85% R.H.
12-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内で使
用下さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of
an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery.
If you store the products for a long time (more than 6 months ), use carefully because
the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-
ability and characteristics for the products regularly.
12-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付性
の劣化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases,
Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced
in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical
atmosphere.
12-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid
damp places and/or dusty places.
12-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration.
12-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化す
可能性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the
characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to
storage under the poor condition.
12-7 製品落下により、製品内部の水晶素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下
しない状態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of crystal element.
13.
!
お願い Note:
13-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications
with our product being mounted to your product.
13-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.