散热器

结果 : 14
制造商
Assmann WSW ComponentsCUI DevicesOhmiteSeeed Technology Co., LtdSparkFun Electronicst-Global TechnologyWatterott Electronic GmbH
系列
-BGHSBHSSTGH
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)散装
产品状态
Digi-Key 停止提供在售
类型
插件板级顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
6-DIP 和 8-DIP-Allegro A4983BGABGA,CPU,GPURaspberry Pi B+TO-220TO-252(DPAK)分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)步进电机驱动器板
连接方法
-SMD 基座压接式把紧螺栓散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)粘合剂(不包括)胶合剂
形状
方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.250"(6.35mm)0.295"(7.50mm)0.320"(8.13mm)0.334"(8.50mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.669"(17.00mm)0.709"(18.00mm)0.748"(19.00mm)1.319"(33.50mm)-
宽度
0.190"(4.83mm)0.250"(6.35mm)0.295"(7.50mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.669"(17.00mm)0.709"(18.00mm)0.748"(19.00mm)0.790"(20.07mm)1.319"(33.50mm)-
鳍片高度
0.189"(4.80mm)0.236"(6.00mm)0.275"(7.00mm)0.295"(7.50mm)0.300"(7.62mm)0.315"(8.00mm)0.375"(9.52mm)0.390"(9.91mm)0.394"(10.00mm)0.472"(12.00mm)-
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C2.1W @ 75°C2.5W @ 75°C2.9W @ 75°C3.2W @ 75°C4.94W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM7.51°C/W @ 200 LFM13.10°C/W @ 200 LFM15.80°C/W @ 200 LFM16.50°C/W @ 200 LFM18.80°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
15.19°C/W18.00°C/W23.68°C/W25.00°C/W26.32°C/W29.73°C/W32.00°C/W35.98°C/W37.90°C/W80.00°C/W-
材料
-铝合金
材料表面处理
-本色阳极化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
14结果

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/ 14
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
27,333
现货
11,000
工厂
1 : ¥3.86000
散装
-
散装
在售
顶部安装
6-DIP 和 8-DIP
压接式
矩形,鳍片
0.334"(8.50mm)
0.250"(6.35mm)
-
0.189"(4.80mm)
-
-
80.00°C/W
黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
44,691
现货
1 : ¥5.34000
剪切带(CT)
400 : ¥4.31348
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
TGH-0075-01
TGH-0075-01
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
t-Global Technology
856
现货
1 : ¥15.27000
散装
散装
在售
顶部安装
-
-
方形,鳍片
0.295"(7.50mm)
0.295"(7.50mm)
-
0.394"(10.00mm)
-
-
-
本色阳极化处理
HSS-B20-NP-06
HSS-B20-NP-06
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
CUI Devices
1,067
现货
1 : ¥2.96000
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
方形,鳍片
0.748"(19.00mm)
0.748"(19.00mm)
-
0.375"(9.52mm)
2.9W @ 75°C
7.51°C/W @ 200 LFM
26.32°C/W
黑色阳极化处理
30,850
现货
4,800
工厂
1 : ¥3.20000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.335"(8.50mm)
0.335"(8.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
-
-
32.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB02-101007
HSB02-101007
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
CUI Devices
5,611
现货
1 : ¥5.50000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.394"(10.00mm)
0.394"(10.00mm)
-
0.275"(7.00mm)
2.0W @ 75°C
16.50°C/W @ 200 LFM
37.90°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB03-141406
HSB03-141406
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
CUI Devices
2,986
现货
1 : ¥6.08000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
2.1W @ 75°C
15.80°C/W @ 200 LFM
35.98°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB04-171706
HSB04-171706
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
CUI Devices
1,824
现货
1 : ¥6.65000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.669"(17.00mm)
0.669"(17.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
2.5W @ 75°C
13.10°C/W @ 200 LFM
29.73°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
114990125
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
3,689
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi B+
胶合剂
方形,鳍片
-
-
-
-
-
-
-
-
HSB06-181810
HSB06-181810
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
CUI Devices
1,870
现货
1 : ¥8.37000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.709"(18.00mm)
0.709"(18.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
3.2W @ 75°C
18.80°C/W @ 200 LFM
23.68°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB26-343408
HSB26-343408
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
CUI Devices
750
现货
1 : ¥9.36000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
1.319"(33.50mm)
1.319"(33.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
4.94W @ 75°C
5.30°C/W @ 200 LFM
15.19°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
BG-Series-3
BGAH150-075E
BGA HEATSINK W/TAPE
Ohmite
141
现货
1 : ¥46.96000
在售
顶部安装
BGA,CPU,GPU
散热带,粘合剂(含)
方形,有角度的散热片
0.591"(15.00mm)
0.591"(15.00mm)
-
0.295"(7.50mm)
-
-
18.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
314
现货
1 : ¥7.64000
散装
-
散装
在售
顶部安装
步进电机驱动器板
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.354"(9.00mm)
0.354"(9.00mm)
-
0.472"(12.00mm)
-
-
-
黑色阳极化处理
0
现货
1 : ¥17.24000
散装
-
散装
Digi-Key 停止提供
顶部安装
Allegro A4983
-
矩形,鳍片
0.250"(6.35mm)
0.190"(4.83mm)
-
0.300"(7.62mm)
-
-
-
-
黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。