B3292xU/V 系列薄膜电容器

TDK Electronics 通过 B3292xU/V 系列扩展了其 X2 安全薄膜电容器产品组合，支持更高的电压，并提供 15 mm 和 22.5 mm 的紧凑型引脚间距，电容值从 47 nF 到 1.8 µF。该系列产品额定电压为 350 V_AC，并能承受最高 2.5 kV 的峰值电压脉冲（符合 IEC 60384-14 标准），旨在用于在空间受限的高要求工业和汽车环境中与市电串联的干扰抑制。典型应用包括车载充电器、电动汽车充电系统、光伏逆变器、电能表和电容式电源。

所有 X2 EMI 抑制系列产品现在均提供 15 mm 至 52.5 mm 的引脚间距，覆盖 47 nF 至 20 µF 的电容值。它们在 +85°C、85% RH 和额定电压下通过了 1,000 小时的温度、湿度、偏置 (THB) 测试，符合 III 级 B 测试条件要求。此外，该系列产品符合 AEC-Q200 标准，具有优异的自愈性能，最高工作温度可达 +110°C，即使在恶劣环境条件下也能确保耐用性。

B3292xU/V 系列具有紧凑的尺寸和 1,505 V 持续 2 秒的高直流测试电压，为下一代工业驱动器和汽车电力电子设备提供了性能和尺寸的平衡解决方案，满足了对高效和空间优化的 EMI 抑制解决方案日益增长的需求。TDK 为 B3292xU/V 系列提供了一系列设计工具和 SPICE 模型。