Product Highlights

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Image of Bergquist's SIL PAD® TSP 3500 SIL PAD® TSP 3500 发布日期：2024-04-11

Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高介电性能和热性能。

Image of Bergquist's GAP FILLER TGF 3600 间隙填充材料 TGF 3600 发布日期：2024-04-11

Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 是一种双组分液体间隙填充材料，具有超高的热性能。

Image of Bergquist's Gap Pad® TGP 6000ULM Gap Pad® TGP 6000ULM 发布日期：2020-04-16

Bergquist 基于 GapPad® TGP 6000ULM 有机硅的非导电 Gap Pad 具有高贴合性，可在各种表面形貌上提供出色的覆盖率。

Image of Bergquist's Gap Pad® TGP 7000 Gap Pad® TGP 7000ULM 发布日期：2020-04-08

Bergquist’s Gap Pad® TGP 7000ULM 软间隙填充材料的额定导热率为 7.0 W/mK，适用于要求低组装应力的高性能应用。

Image of LOCTITE® STYCAST 2850FT Thermally Conductive Epoxy Encapsulant STYCAST 2850FT 导热环氧树脂密封剂 发布日期：2020-01-02

LOCTITE STYCAST 2850FT 导热环氧树脂密封剂旨在用于密封需要散热和热冲击属性的组件。

Image of Henkel Bergquist's Gap Pad HC 5.0 Gap Pad HC 5.0 发布日期：2016-08-11

Bergquist 的 Gap Pad HC 5.0 是一种软质、相容性填隙材料，其导热率为 5.0 W/M-K，具有出色的热性能和非常小的抗压应力。

Image of Bergquist's Sil-Pad® 900S Sil-Pad® 900S 发布日期：2013-10-07

Sil-Pad® 900S 绝缘材料的热阻为 0.61°C-in2/W (@50 psi)，适用于包括电源在内的多种应用。

Image of Bergquist's Q-Pad® 3 Q-Pad® 3 发布日期：2013-10-07

可替换油脂的 Q-Pad® 3 玻璃增强型热界面可在焊接和清洗前安装。

Image of Bergquist's Gap Pad® 1500 Gap Pad® 1500 发布日期：2013-10-07

Gap Pad® 1500 非强化填补材料具有 1.5 W/M-K 的导热率和顺应性、低硬度特性。

Image of Bergquist's Sil-Pad® K-10 Sil-Pad® K-10 发布日期：2013-10-07

基于 Kapton 的 Sil-Pad® K-10 绝缘体具有良好的切割通过性和出色的热性能。

Image of Bergquist's Gap Pad® VO Ultra Soft 超柔软 Gap Pad® VO 发布日期：2013-10-07

用于气隙填充的超柔顺 Gap Pad® VO 的导热率为 1.0 W/m-K，设计用于低应力应用。