Bergquist 基于 GapPad® TGP 6000ULM 有机硅的非导电 Gap Pad 具有高贴合性,可在各种表面形貌上提供出色的覆盖率。
Bergquist’s Gap Pad® TGP 7000ULM 软间隙填充材料的额定导热率为 7.0 W/mK,适用于要求低组装应力的高性能应用。
Bergquist 的 Gap Pad HC 5.0 是一种软质、相容性填隙材料,其导热率为 5.0 W/M-K,具有出色的热性能和非常小的抗压应力。
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Bergquist 的 Gap Pad HC 5.0 是一种软质、相容性填隙材料,其导热率为 5.0 W/M-K,具有出色的热性能和非常小的抗压应力。
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