Q-Pad® 3

可替换油脂的玻璃增强型热界面

Bergquist 的 Q-Pad® 3 Bergquist 的 Q-Pad® 3 消除了与导热油脂有关的问题,如电子组件和回流焊槽的污染问题。 Q-Pad 3 可放心地在焊接和清洗前安装。 当在两个面之间被夹紧时,弹性体会适应表面结构,在发热元件和散热器之间形成一个无气流界面。

特性

  • 热阻:0.35°C-in2/W (@ 50 psi)
  • 消除了通常与油脂有关的污染问题
  • 能适应表面结构
  • 易于处理
  • 可放心地在焊接和清洗前安装

应用

  • 晶体管和散热器之间
  • 在两个大型表面之间,如 L 形支架和组件之间等
  • 机箱和散热器之间
  • 在采取了电隔离措施的电源模块或设备下方,如电阻器、变压器和固态继电器
  • U.L. 文件编号 E59150

Q-Pad 3

图片制造商零件编号描述类型形状外形可供货数量查看详情
THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACKQ3-0.005-00-104THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK导热垫,片材矩形25.40mm x 19.05mm23142 - 立即发货查看详情
THERM PAD 25.4MMX25.4MM BLACKQ3-0.005-00-48THERM PAD 25.4MMX25.4MM BLACK导热垫,片材方形25.40mm x 25.40mm6869 - 立即发货查看详情
THERM PAD 63.5X50.8MM BLACKQ3-0.005-00-101THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK导热垫,片材矩形63.50mm x 50.80mm0 - 立即发货查看详情
THERM PAD 24MMX21.01MM BLACKQ3-0.005-00-114THERM PAD 24MMX21.01MM BLACK导热垫,片材矩形24.00mm x 21.01mm0 - 立即发货查看详情
THERM PAD 39.7X26.67MM W/ADHQ3-0.005-AC-18THERM PAD 39.7X26.67MM W/ADH导热垫,片材菱形39.70mm x 26.67mm0 - 立即发货查看详情
THERM PAD 41.91X28.96MM BLACKQ3-0.005-00-05THERM PAD 41.91X28.96MM BLACK导热垫,片材菱形41.91mm x 28.96mm0 - 立即发货查看详情
THERM PAD 116.84MMX60.96MM W/ADHQ3-0.005-AC-108THERM PAD 116.84MMX60.96MM W/ADH导热垫,片材矩形116.84mm x 60.96mm0 - 立即发货查看详情
THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADHQ3-0.005-AC-1212-NATHERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH导热垫,片材方形304.80mm x 304.80mm0 - 立即发货查看详情
发布日期: 2013-10-07