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SIL PAD® TSP 3500
Bergquist 的有机硅弹性体经过精心配制，可最大程度地提高介电性能和热性能
Bergquist SIL PAD TSP 3500（以前称为 SIL PAD® 2000）是一种电绝缘、高性能、导热界面材料，专为要求苛刻的应用而设计。TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高填料/粘合剂基质的介电性能和热性能。最终产品是一种适合具有挑战性的环境的合规材料。
特性
- 热阻抗：+0.33°C，^2/W（50 psi 时）
- 高导热率 (3.5 W/m-K)
- 高可靠性电绝缘体
- 片状和模切部件
- 带或不带压敏胶
应用
- 电源
- 电机控制
- 功率半导体器件
- 航天
- 航空电子
SIL PAD® TSP 3500
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | SP2000-0.015-00-104 | THERM PAD 25.4MMX19.05MM WHT | 0 - 立即发货 | $13.72 | 查看详情 |
|  | SP2000-0.015-00-58 | THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHT | 0 - 立即发货 | $35.99 | 查看详情 |
|  | SP2000-0.010-00-1212 | THERM PAD 304.8MMX304.8MM WHT | 43 - 立即发货 | $1,704.19 | 查看详情 |
| | 2191805 | THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH | 27 - 立即发货 | $3,076.48 | 查看详情 |
| | SP2000-0.015-00-1212 | THERM PAD 304.8MMX304.8MM WHT | 0 - 立即发货 | $1,913.36 | 查看详情 |
|  | SP2000-0.015-AC-1212 | THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH | 0 - 立即发货 | $2,535.23 | 查看详情 |
| | SP2000-0.010-AC-124 | THERM PAD 22.15MMX20.07MM W/ADH | 0 - 立即发货 | $16.79 | 查看详情 |
| | SP2000-0.015-00-62 | THERM PAD 19.05MMX15.24MM WHT | 0 - 立即发货 | $8.68 | 查看详情 |
发布日期： 2024-04-11
