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Gap Pad® TGP 6000ULM
Bergquist DE Gap Pad TGP 6000ULM 针对需要高散热和低应力的应用设计
Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 具有 6.0 W/m∙K 的高导热率和超低模量，可降低应力，尤其适用于功率密度较高的小尺寸组件。基于有机硅的非导电 Gap Pad 具有高贴合性，可在各种表面形貌上提供出色的覆盖率。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM 易于涂布并可再加工，因为该材料可提供低粘性面和高粘性面，并且可根据特定设备和应用要求定制形状。
特性和优势
- 出色的热性能
- 压力极低
- 易于处理
- 高粘性和低粘性面
- 可再加工
- 出色的浸润特性
- 高介电强度
应用
- 电信设施
- ASIC
- DSP
- 消费类电子设备
- 散热模块散热器的组装
Gap Pad® TGP 6000ULM
| 图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 2195669 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 5 - 立即发货 | $2,991.72 | 查看详情 |
| | GPTGP6000ULM-0.040-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $1,255.87 | 查看详情 |
| | 2214846 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $3,260.47 | 查看详情 |
| | GPTGP6000ULM-0.060-12-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $2,319.69 | 查看详情 |
| | 2196912 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0 - 立即发货 | $3,050.76 | 查看详情 |
发布日期： 2020-04-16
