Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 6000ULM

Bergquist DE Gap Pad TGP 6000ULM 针对需要高散热和低应力的应用设计

Bergquist Gap Pad® TGP 6000ULM 的图片Bergquist 的 Gap Pad TGP 6000ULM 具有 6.0 W/m∙K 的高导热率和超低模量，可降低应力，尤其适用于功率密度较高的小尺寸组件。基于有机硅的非导电 Gap Pad 具有高贴合性，可在各种表面形貌上提供出色的覆盖率。Bergquist Gap Pad TGP 6000 ULM 易于涂布并可再加工，因为该材料可提供低粘性面和高粘性面，并且可根据特定设备和应用要求定制形状。

特性和优势
  • 出色的热性能
  • 压力极低
  • 易于处理
  • 高粘性和低粘性面
  • 可再加工
  • 出色的浸润特性
  • 高介电强度
应用
  • 电信设施
  • ASIC
  • DSP
  • 消费类电子设备
  • 散热模块散热器的组装

Gap Pad® TGP 6000ULM

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.040-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY17 - 立即发货$1,683.21查看详情
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2195669THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY18 - 立即发货$2,536.38查看详情
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.125-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY7 - 立即发货$4,023.14查看详情
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2407938THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 立即发货$2,930.32查看详情
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.060-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 立即发货See Page for Pricing查看详情
发布日期： 2020-04-16