散热器

结果 : 587
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDFRobotMalico Inc.OhmiteSeeed Technology Co., LtdSunon Fanst-Global TechnologyWakefield-VetteWatterott Electronic GmbH
系列
-37432624625628651655658APFAPRBDNBG
包装
托盘散装管件
产品状态
停产在售
类型
插件板级插件板级,垂直散热片顶部安装
冷却的封装
14-DIP 和 16-DIP24-DIP-ASICBGABGA,CPU,GPUBGA,FPGANvidia Jetson NanoRaspberry Pi 2,3,B+Raspberry Pi 3Raspberry Pi 3B,3B+,4BRaspberry Pi 3,4,B+Raspberry Pi 4BRaspberry Pi
连接方法
夹子,散热胶带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)胶合剂螺栓固定和热敏胶带,粘合剂(含)
形状
-方形方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形矩形,有角度的散热片矩形,鳍片矩形,鳍片矩形,鳍片;方形,鳍片
长度
0.250"(6.35mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.472"(12.00mm)0.520"(13.20mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.591"(15.01mm)0.598"(15.19mm)0.650"(16.51mm)0.669"(17.00mm)
宽度
0.250"(6.35mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.415"(10.54mm)0.472"(12.00mm)0.480"(12.19mm)0.530"(13.46mm)0.551"(14.00mm)0.571"(14.50mm)0.590"(15.00mm)0.591"(15.00mm)
鳍片高度
0.079"(2.00mm)0.118"(3.00mm)0.130"(3.30mm)0.150"(3.81mm)0.157"(4.00mm)0.169"(4.30mm)0.189"(4.80mm)0.190"(4.83mm)0.197"(5.00mm)0.201"(5.10mm)0.216"(5.50mm)0.236"(6.00mm)
不同温升时功率耗散
0.3W @ 20°C0.4W @ 30°C0.5W @ 40°C1.0W @ 40°C1.5W @ 40°C1.5W @ 50°C2.0W @ 30°C2.0W @ 40°C2.0W @ 60°C2.5W @ 30°C2.5W @ 90°C2.95W @ 75°C3.0W @ 20°C3.0W @ 50°C
不同强制气流时热阻
1.00°C/W @ 400 LFM1.53°C/W @ 200 LFM1.60°C/W @ 200 LFM1.64°C/W @ 200 LFM1.75°C/W @ 200 LFM1.77°C/W @ 200 LFM1.87°C/W @ 200 LFM1.90°C/W @ 200 LFM1.91°C/W @ 200 LFM1.99°C/W @ 200 LFM2.00°C/W @ 200 LFM2.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
2.30°C/W2.50°C/W3.00°C/W3.50°C/W5.00°C/W5.30°C/W5.50°C/W6.00°C/W6.30°C/W6.50°C/W8.10°C/W10.30°C/W
材料
-合成铝合金陶瓷
材料表面处理
-光洁整理天然阳极氧化处理蓝色阳极氧化处理镀金黑色涂层黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
587结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16,593
现货
1 : ¥8.46000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.250"(6.35mm)2.0W @ 40°C5.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
966
现货
1 : ¥10.59000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.598"(15.20mm)2.5W @ 30°C2.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
1,421
现货
1 : ¥10.84000
散装
-
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.598"(15.19mm)0.598"(15.19mm)-0.252"(6.40mm)-17.60°C/W @ 200 LFM62.50°C/W黑色阳极化处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
346
现货
1 : ¥12.23000
散装
散装
在售插件板级分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.650"(16.51mm)0.653"(16.59mm)-0.350"(8.89mm)-8.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
331
现货
1 : ¥12.31000
散装
-
散装
在售顶部安装Raspberry Pi 3散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.551"(14.00mm)0.551"(14.00mm)-0.315"(8.00mm)----
624-25AB
624-25ABT4E
HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
Wakefield-Vette
526
现货
1 : ¥16.25000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.827"(21.00mm)0.827"(21.00mm)-0.250"(6.35mm)-25.00°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
CTS Thermal Management Products
1,844
现货
1 : ¥20.61000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.010"(25.65mm)1.010"(25.65mm)-0.355"(9.02mm)-8.00°C/W @ 400 LFM26.40°C/W黑色阳极化处理
658-60ABT1E
658-60ABT1E
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
21,265
现货
1 : ¥20.79000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.100"(27.94mm)1.100"(27.94mm)-0.600"(15.24mm)2.5W @ 30°C2.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
22,280
现货
1 : ¥21.92000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.370"(9.40mm)-5.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
BDN09-3CB/A01 Heat Sink
BDN09-3CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
CTS Thermal Management Products
472
现货
1 : ¥24.38000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.910"(23.11mm)0.910"(23.11mm)-0.355"(9.02mm)-9.60°C/W @ 400 LFM26.90°C/W黑色阳极化处理
4,181
现货
1 : ¥29.14000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.500"(12.70mm)-4.00°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
501100B00000G
501100B00000G
HEATSINK 14-DIP/16-DIP
Boyd Laconia, LLC
1,511
现货
1 : ¥33.58000
散装
-
散装
在售顶部安装14-DIP 和 16-DIP散热带,粘合剂(不含)矩形,鳍片0.750"(19.05mm)0.250"(6.35mm)-0.190"(4.83mm)0.4W @ 30°C30.00°C/W @ 500 LFM67.00°C/W黑色阳极化处理
D10650-40
D10650-40
HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Wakefield-Vette
1,556
现货
1 : ¥38.58000
管件
管件
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片0.650"(16.51mm)0.650"(16.51mm)-0.400"(10.16mm)2.0W @ 40°C25.00°C/W @ 350 LFM-合成-
3,129
现货
1 : ¥46.96000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.250"(6.35mm)-7.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
1,475
现货
1 : ¥47.61000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.370"(9.40mm)-5.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
BDN18-6CB/A01
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
CTS Thermal Management Products
438
现货
1 : ¥48.44000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.810"(45.97mm)1.810"(45.97mm)-0.605"(15.37mm)-2.80°C/W @ 400 LFM8.10°C/W黑色阳极化处理
941
现货
1 : ¥48.76000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.181"(30.00mm)1.181"(30.00mm)-0.500"(12.70mm)-2.50°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
287
现货
1 : ¥50.41000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.181"(30.00mm)1.181"(30.00mm)-0.250"(6.35mm)-4.40°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
4,409
现货
1 : ¥55.25000
散装
散装
在售顶部安装ASIC散热带,粘合剂(含)方形,有角度的散热片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.354"(9.00mm)-5.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
977
现货
1 : ¥56.89000
散装
-
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.591"(15.00mm)0.591"(15.00mm)-0.374"(9.50mm)-26.20°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
1,826
现货
1 : ¥57.55000
散装
-
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,鳍片0.591"(15.00mm)0.591"(15.00mm)-0.374"(9.50mm)-29.50°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
288
现货
1 : ¥63.79000
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(含)方形,鳍片1.575"(40.00mm)1.575"(40.00mm)-0.250"(6.35mm)-3.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
4,701
现货
1 : ¥67.07000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,有角度的散热片0.669"(17.00mm)0.669"(17.00mm)-0.295"(7.50mm)-18.20°C/W @ 200 LFM-蓝色阳极氧化处理
700
现货
1 : ¥67.65000
散装
-
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片0.591"(15.00mm)0.591"(15.00mm)-0.571"(14.50mm)-19.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
122
现货
1 : ¥69.78000
散装
散装
在售顶部安装BGA散热带,粘合剂(含)方形,有角度的散热片0.984"(25.00mm)0.984"(25.00mm)-0.295"(7.50mm)-8.60°C/W @ 200 LFM-蓝色阳极氧化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。