APF19-19-10CB

DigiKey 零件编号
294-1147-ND
制造商
制造商产品编号
APF19-19-10CB
描述
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
系列
包装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
散热带,粘合剂(不含)
形状
方形,鳍片
长度
0.748"(19.00mm)
宽度
0.748"(19.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.370"(9.40mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
-
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
所有价格均以 CNY 计算
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥21.92000¥21.92
10¥21.35300¥213.53
25¥20.77280¥519.32
50¥20.31820¥1,015.91