BDN10-3CB/A01

DigiKey 零件编号
294-1098-ND
制造商
CTS Thermal Management Products
制造商产品编号
BDN10-3CB/A01
描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CTS Thermal Management Products
系列
BDN
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.010"（25.65mm）
宽度
1.010"（25.65mm）
直径
-
鳍片高度
0.355"（9.02mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
8.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
26.40°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
BDN10
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥20.61000¥20.61
10¥20.06400¥200.64
25¥19.52200¥488.05
50¥18.43660¥921.83
100¥17.35210¥1,735.21
250¥16.26764¥4,066.91
500¥15.72550¥7,862.75
1,000¥14.09873¥14,098.73
5,000¥13.82763¥69,138.15
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