BDN11-3CB/A01

DigiKey 零件编号
294-1109-ND
制造商
CTS Thermal Management Products
制造商产品编号
BDN11-3CB/A01
描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
原厂标准交货期
14 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CTS Thermal Management Products
系列
BDN
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.110"（28.19mm）
宽度
1.110"（28.19mm）
直径
-
鳍片高度
0.355"（9.02mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
7.20°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
20.90°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
BDN11
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥26.27000¥26.27
10¥25.61300¥256.13
25¥24.92360¥623.09
50¥23.53940¥1,176.97
100¥22.15460¥2,215.46
250¥20.76996¥5,192.49
500¥20.07776¥10,038.88
1,260¥18.00069¥22,680.87
制造商标准包装
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