散热器

结果 : 12
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCUI DevicesOhmiteWakefield-Vette
系列
-5731DHSBpushPIN™SKV
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
类型
顶部安装顶部安装,切削
冷却的封装
-BGATO-252(DPAK)TO-263(D²Pak)TO-268(D³Pak)分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
SMD 基座可焊底座推脚粘合剂(不包括)胶合剂
形状
方形,鳍片方形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)0.335"(8.50mm)0.472"(12.00mm)0.500"(12.70mm)0.763"(19.38mm)0.984"(25.00mm)1.732"(44.00mm)
宽度
0.335"(8.50mm)0.472"(12.00mm)0.790"(20.07mm)0.900"(22.86mm)0.984"(25.00mm)1.000"(25.40mm)1.030"(26.16mm)1.031"(26.20mm)1.580"(40.13mm)1.772"(45.00mm)
鳍片高度
0.315"(8.00mm)0.390"(9.91mm)0.400"(10.16mm)0.450"(11.43mm)0.460"(11.68mm)0.709"(18.00mm)0.886"(22.50mm)0.984"(25.00mm)
不同温升时功率耗散
0.8W @ 30°C1.3W @ 30°C1.9W @ 75°C2.0W @ 30°C3.1W @ 75°C7.0W @ 35°C-
不同强制气流时热阻
1.75°C/W @ 200 LFM3.00°C/W @ 300 LFM4.00°C/W @ 700 LFM8.00°C/W @ 300 LFM9.60°C/W @ 200 LFM10.00°C/W @ 200 LFM11.84°C/W @ 100 LFM12.50°C/W @ 600 LFM16.00°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
8.70°C/W11.00°C/W18.00°C/W23.00°C/W24.01°C/W25.00°C/W26.00°C/W39.10°C/W-
材料
铝合金
材料表面处理
-蓝色阳极氧化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
12结果

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/ 12
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6,774
现货
1 : ¥5.34000
剪切带(CT)
400 : ¥4.31320
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
2,559
现货
1 : ¥7.39000
剪切带(CT)
250 : ¥6.01252
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
12,465
现货
1 : ¥10.43000
剪切带(CT)
250 : ¥8.32164
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
5,447
现货
1 : ¥27.91000
-
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
HSB01-080808
HSB01-080808
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
CUI Devices
4,752
现货
1 : ¥5.99000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.335"(8.50mm)
0.335"(8.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
1.9W @ 75°C
16.00°C/W @ 200 LFM
39.10°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
DA-T268-301E-TR
DA-T268-301E-TR
HEATSINK FOR TO-268
Ohmite
3,023
现货
1 : ¥19.70000
剪切带(CT)
200 : ¥16.59230
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-268(D³Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.580"(40.13mm)
-
0.460"(11.68mm)
7.0W @ 35°C
4.00°C/W @ 700 LFM
-
黑色阳极化处理
573300D00000G
573300D00000G
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
3,401
现货
1 : ¥31.44000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
8.00°C/W @ 300 LFM
18.00°C/W
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
848
现货
1 : ¥3.86000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
V-1100-SMD/A
V-1100-SMD/A
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
782
现货
1,500
工厂
1 : ¥5.83000
剪切带(CT)
300 : ¥4.72200
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
HSB03-121218
HSB03-121218
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
CUI Devices
0
现货
查看交期
1 : ¥7.47000
托盘
托盘
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.472"(12.00mm)
0.472"(12.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
3.1W @ 75°C
9.60°C/W @ 200 LFM
24.01°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
24
现货
1 : ¥29.64000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
推脚
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.984"(25.00mm)
-
11.84°C/W @ 100 LFM
-
蓝色阳极氧化处理
SKV Series
SKV4545225-AL
ALUMINUM HEATSINK 45X44X22.5MM
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1 : ¥66.58000
散装
散装
在售
顶部安装,切削
-
推脚
矩形,鳍片
1.732"(44.00mm)
1.772"(45.00mm)
-
0.886"(22.50mm)
-
1.75°C/W @ 200 LFM
8.70°C/W
-
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。