散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

DigiKey 零件编号
2223-HSB02-101007-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB02-101007
描述
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.394"（10.00mm）
宽度
0.394"（10.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
37.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
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数量
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盒
数量 单价
（含 13% 增值税）
总价
（含 13% 增值税）
1¥6.04000¥6.04
10¥5.35900¥53.59
25¥5.10720¥127.68
50¥4.92380¥246.19
100¥4.74680¥474.68
266¥4.50632¥1,198.68
532¥4.34342¥2,310.70
1,064¥4.18642¥4,454.35
5,054¥3.85328¥19,474.48
制造商标准包装
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