散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
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HSB01-080808

DigiKey 零件编号
2223-HSB01-080808-ND
制造商
制造商产品编号
HSB01-080808
描述
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 1.9W @ 75°C 顶部安装
规格书
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产品属性
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类别
长度
0.335"(8.50mm)
制造商
宽度
0.335"(8.50mm)
系列
鳍片高度
0.315"(8.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
1.9W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
16.00°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
39.10°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
粘合剂(不包括)
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 2,770
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所有价格均以 CNY 计算
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥6.70000¥6.70
10¥5.95400¥59.54
25¥5.66960¥141.74
50¥5.46460¥273.23
100¥5.26700¥526.70
315¥4.95581¥1,561.08
630¥4.77663¥3,009.28
1,260¥4.60389¥5,800.90
5,040¥4.27638¥21,552.96
制造商标准包装