散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
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散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
How to Select a Heat Sink

HSB02-101007

DigiKey 零件编号
2223-HSB02-101007-ND
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
制造商产品编号
HSB02-101007
描述
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Same Sky (Formerly CUI Devices)
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.394"（10.00mm）
宽度
0.394"（10.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.275"（7.00mm）
不同温升时功率耗散
2.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
16.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
37.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
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数量
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数量 单价
（含 13% 增值税）
总价
（含 13% 增值税）
1¥6.20000¥6.20
10¥5.46600¥54.66
25¥5.21000¥130.25
50¥5.02320¥251.16
100¥4.84130¥484.13
266¥4.59669¥1,222.72
532¥4.43051¥2,357.03
1,064¥4.27032¥4,543.62
5,054¥3.93052¥19,864.85
制造商标准包装
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