散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
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HSB07-202009

DigiKey 零件编号
2223-HSB07-202009-ND
制造商
制造商产品编号
HSB07-202009
描述
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
规格书
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产品属性
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类别
长度
0.787"(20.00mm)
制造商
宽度
0.787"(20.00mm)
系列
鳍片高度
0.354"(9.00mm)
包装
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
零件状态
在售
不同强制气流时热阻
8.60°C/W @ 200 LFM
类型
顶部安装
自然条件下热阻
24.08°C/W
冷却的封装
材料
连接方法
粘合剂(不包括)
材料表面处理
黑色阳极化处理
形状
方形,鳍片
环境与出口分类
产品问答
其他资源
现货: 3,739
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所有价格均以 CNY 计算
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥7.69000¥7.69
10¥6.78100¥67.81
25¥6.46040¥161.51
50¥6.22900¥311.45
204¥5.78088¥1,179.30
408¥5.57191¥2,273.34
612¥5.45306¥3,337.27
1,020¥5.30699¥5,413.13
5,100¥4.87127¥24,843.48
制造商标准包装