双极晶体管阵列

结果 : 3
包装
散装管件
工作温度
0°C ~ 70°C（TA）0°C ~ 70°C（TJ）
安装类型
表面贴装型通孔
封装/外壳
16-DIP（0.300"，7.62mm）16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装
16-PDIP16-SO
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
晶体管类型
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
电压 - 集射极击穿（最大值）
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）
电流 - 集电极截止（最大值）
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）
功率 - 最大值
频率 - 跃迁
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
V62/04703-01YE
SN75468NE4
100-V, 7-CH DARLINGTON ARRAY WIT
Texas Instruments
0
现货
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1,000 : ¥4.25269
管件
管件
在售-500mA100V1.6V @ 500µA，350mA----0°C ~ 70°C（TJ）通孔16-DIP（0.300"，7.62mm）16-PDIP
PROTOTYPE
SN75468NS
PROTOTYPE
Texas Instruments
0
现货
在售
散装
在售-500mA100V1.6V @ 500µA，350mA----0°C ~ 70°C（TA）表面贴装型16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）16-SO
CD40103BEE4
SN75468N-A
PROTOTYPE
Texas Instruments
0
现货
在售
散装
在售-500mA100V1.6V @ 500µA，350mA----0°C ~ 70°C（TA）通孔16-DIP（0.300"，7.62mm）16-PDIP
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双极晶体管阵列

双极晶体管阵列在同一封装中包含两个或更多的分立晶体管，这些晶体管可在电气上完全隔离，也可在器件封装内部以某种形式互连。阵列中包含的器件具有相近或互补的特性，采用共同封装可最大程度减小器件在工作过程中的温差。