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DSP（数字信号处理器）
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 67 现货 | 1 : ¥1,297.57000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 1GHz DSP，500MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | -40°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 73 现货 | 1 : ¥927.33000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 6 现货 | 1 : ¥965.99000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 729MHz DSP，364.5MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 84 现货 | 1 : ¥1,043.24000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥760.61845 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥787.56452 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥888.53774 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥798.64250 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥820.83607 托盘 | 托盘 | 最后售卖 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥855.03964 托盘 | 托盘 | 最后售卖 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥855.03964 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 729MHz DSP，364.5MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | -40°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 14 现货 | 1 : ¥990.38000 托盘 | 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 729MHz DSP，364.5MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 729MHz DSP，364.5MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥923.44702 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | - | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | -40°C ~ 105°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 729MHz DSP，364.5MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | -40°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 1GHz DSP，500MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 查看交期 | 84 : ¥1,178.78024 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 1GHz DSP，500MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 1GHz DSP，500MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 查看交期 | 84 : ¥1,178.78024 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 1GHz DSP，500MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥694.47560 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） | ||
| 0 现货 | 84 : ¥694.47560 托盘 | 托盘 | 最后售卖 | 数字媒体片内系统（DMSoC） | EBI/EMI，以太网，HPI，I2C，McASP，PCI，SPI，UART，USB | 594MHz DSP，297MHz ARM® | ROM（8kB） | 248kB | 1.8V，3.3V | 1.05V，1.20V | 0°C ~ 85°C（TC） | 表面贴装型 | 529-BFBGA，FCBGA | 529-FCBGA（19x19） |
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