IC 插座

结果 : 5
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
18(2 x 9)24(2 x 12)32(2 x 16)42(2 x 21)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
应用的筛选条件 删除全部

显示
/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
DILB18P-223TLF
DILB18P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Amphenol ICC (FCI)
11,774
现货
1 : ¥5.77000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金聚酰胺(PA),尼龙-55°C ~ 125°C
DILB24P-223TLF
DILB24P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Amphenol ICC (FCI)
7,180
现货
1 : ¥6.91000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金聚酰胺(PA),尼龙-55°C ~ 125°C
DILB32P-223TLF
DILB32P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Amphenol ICC (FCI)
7,025
现货
1 : ¥8.86000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距32(2 x 16)0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金聚酰胺(PA),尼龙-55°C ~ 125°C
DILB24P-224TLF
DILB24P-224TLF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Amphenol ICC (FCI)
10,206
现货
1 : ¥6.91000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金聚酰胺(PA),尼龙-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD
DILB42P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD
Amphenol ICC (FCI)
0
现货
查看交期
7,920 : ¥5.68228
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距42(2 x 21)0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅100.0µin(2.54µm)铜合金聚酰胺(PA),尼龙-55°C ~ 125°C
显示
/ 5

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。