IC 插座

结果 : 288
包装
-散装
产品状态
停产在售
类型
DIP,0.2"(5.08mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
4(2 x 2)6(2 x 3)8(2 x 4)10(2 x 5)12(2 x 6)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(2 x 10)22(2 x 11)24(2 x 12)26(2 x 13)28(2 x 14)30(2 x 15)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)50.0µin(1.27µm)200.0µin(5.08µm)
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
安装类型
通孔,直角,垂直通孔,直角,水平
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)50.0µin(1.27µm)200.0µin(5.08µm)
触头材料 - 柱
磷青铜黄铜
外壳材料
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 105°C105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
288结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
14-810-90
14-810-90
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
302
现货
1 : ¥85.53000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-2810-90C
10-2810-90C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
270
现货
1 : ¥68.21000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
10-2820-90C
10-2820-90C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
275
现货
1 : ¥68.53000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
10-2810-90T
10-2810-90T
CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Aries Electronics
312
现货
1 : ¥71.54000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-823-90C
10-823-90C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
120
现货
1 : ¥72.52000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
14-820-90T
14-820-90T
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Aries Electronics
267
现货
1 : ¥72.68000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-2810-90
10-2810-90
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
484
现货
1 : ¥80.08000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
14-823-90
14-823-90
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
141
现货
1 : ¥87.07000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
14-810-90R
14-810-90R
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Aries Electronics
774
现货
1 : ¥88.37000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)50.0µin(1.27µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)50.0µin(1.27µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-810-90C
10-810-90C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
125
现货
1 : ¥91.05000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
20-823-90
20-823-90
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Aries Electronics
293
现货
1 : ¥103.49000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
12-823-90C
12-823-90C
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Aries Electronics
44
现货
1 : ¥75.77000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距12(2 x 6)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
08-810-90
08-810-90
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
67
现货
1 : ¥67.64000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
14-810-90T
14-810-90T
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Aries Electronics
81
现货
1 : ¥69.51000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-2822-90
10-2822-90
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Aries Electronics
27
现货
1 : ¥77.07000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
16-823-90
16-823-90
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Aries Electronics
55
现货
1 : ¥87.07000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
14-810-90C
14-810-90C
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
43
现货
1 : ¥93.01000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
20-820-90C
20-820-90C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Aries Electronics
50
现货
1 : ¥102.60000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
16-810-90C
16-810-90C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Aries Electronics
14
现货
1 : ¥103.17000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
18-6810-90T
18-6810-90T
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Aries Electronics
15
现货
1 : ¥115.61000
散装
散装
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜通孔,直角,垂直封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
28-823-90C
28-823-90C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Aries Electronics
7
现货
1 : ¥129.18000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
40-6823-90
40-6823-90
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Aries Electronics
11
现货
1 : ¥179.26000
散装
散装
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
16-2820-90C
16-2820-90C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Aries Electronics
50
现货
1 : ¥103.90000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)黄铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-55°C ~ 105°C
08-823-90
08-823-90
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Aries Electronics
2
现货
1 : ¥66.58000
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
10-2820-90T
10-2820-90T
CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Aries Electronics
24
现货
1 : ¥68.21000
散装
散装
在售DIP,0.2"(5.08mm)行间距10(2 x 5)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜通孔,直角,水平封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)磷青铜聚酰胺(PA46),尼龙 4/6-
显示
/ 288

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。