IC 插座

结果 : 4
制造商
Aries ElectronicsAssmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.Samtec Inc.
系列
-110518ICA
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin（0.25µm）-
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin（0.25µm）200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱
铜合金铜铍黄铜
外壳材料
热塑性塑料，聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯聚酯，玻璃纤维增强型聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR14-HZL-TT(-R)
AR 14-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
1,149
现货
1 : ¥6.57000
管件
-
管件
在售DIP，0.3"（7.62mm）行距14（2 x 7）0.100"（2.54mm）锡-铜铍通孔开放框架焊接0.100"（2.54mm）锡200.0µin（5.08µm）铜铍热塑性塑料，聚酯-40°C ~ 105°C
14-3518-10
14-3518-10
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
820
现货
1 : ¥11.41000
管件
管件
在售DIP，0.3"（7.62mm）行距14（2 x 7）0.100"（2.54mm）镀金10.0µin（0.25µm）铜铍通孔开放框架焊接0.100"（2.54mm）锡200.0µin（5.08µm）黄铜聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型-
110-001DIP314
110-41-314-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1,200
现货
1 : ¥13.38000
管件
管件
在售DIP，0.3"（7.62mm）行距14（2 x 7）0.100"（2.54mm）镀金10.0µin（0.25µm）铜铍通孔开放框架焊接0.100"（2.54mm）锡200.0µin（5.08µm）铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯-55°C ~ 125°C
ICA-314-SST
ICA-314-SST
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Samtec Inc.
479
现货
1 : ¥23.15000
管件
管件
在售DIP，0.3"（7.62mm）行距14（2 x 7）0.100"（2.54mm）镀金10.0µin（0.25µm）铜铍通孔开放框架焊接0.100"（2.54mm）锡10.0µin（0.25µm）黄铜聚酯，玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。