IC 插座

结果 : 4
制造商
Aries ElectronicsAssmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.Omron Electronics Inc-EMC Div
系列
-110518XR2
包装
散装管件
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）14（2 x 7）16（2 x 8）
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin（0.25µm）30.0µin（0.76µm）-
触头表面处理 - 柱
锡镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin（0.25µm）200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱
铜合金铜铍黄铜
外壳材料
热塑性塑料，聚酯聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
3,861
现货
1 : ¥23.56000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
AR14-HZL-TT(-R)
AR 14-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Assmann WSW Components
1,128
现货
6,468
工厂
1 : ¥6.57000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
热塑性塑料，聚酯
-40°C ~ 105°C
XR2A-0811-N
XR2A-0811-N
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
590
现货
720
工厂
1 : ¥10.10000
散装
散装
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
14-3518-10
14-3518-10
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Aries Electronics
792
现货
1 : ¥11.41000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。