DSP(数字信号处理器)
结果 : 917
制造商
系列
包装
产品状态
类型
接口
时钟速率
非易失性存储器
片载 RAM
电压 - I/O
电压 - 内核
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安装类型
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1 - 25
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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3,476 现货 | 1 : ¥51.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | I2C,I2S,LCD,MMC/SD,SPI,UART,USB | 100MHz | ROM(128kB) | 320kB | 1.8V,2.5V,2.75V,3.3V | 1.30V | -10°C ~ 70°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LFBGA | 144-NFBGA(12x12) | |||
320 现货 | 1 : ¥112.27000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口,McBSP | 100MHz | ROM(8kB) | 32kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
420 现货 | 1 : ¥179.18000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
1,161 现货 | 1 : ¥207.07000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 200MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.20V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 208-LQFP 裸露焊盘 | 208-HLQFP(28x28) | |||
489 现货 | 1 : ¥220.40000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 浮点 | 串行端口 | 75MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
154 现货 | 1 : ¥232.51000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口,I2C,McBSP | 200MHz | ROM(64kB) | 256kB | 3.00V,3.30V | 1.60V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
377 现货 | 1 : ¥241.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB | 300MHz | ROM(16kB) | 56kB | 1.8V,3.3V | 1.35V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 338-LFBGA | 338-BGA(13x13) | |||
137 现货 | 1 : ¥250.97000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,McBSP | 200MHz | 外部 | 72kB | 3.30V | 1.26V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
626 现货 | 1 : ¥279.18000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 串行端口 | 60MHz | 外部 | 136.25kB | 3.30V | 1.80V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | |||
193 现货 | 1 : ¥292.11000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB | 432MHz | ROM(16kB) | 56kB | 1.8V,3.3V | 1.35V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 338-LFBGA | 338-BGA(13x13) | |||
116 现货 | 1 : ¥298.04000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,I2C,McBSP,SPI,UART,USB | 432MHz | ROM(16kB) | 56kB | 1.8V,3.3V | 1.35V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 338-LFBGA | 338-BGA(13x13) | |||
1,146 现货 | 1 : ¥364.22000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 200MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
410 现货 | 1 : ¥437.06000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 300MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.40V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
69 现货 | 1 : ¥557.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,以太网,McBSP,PCIe,I2C,SPI,UART,UPP | 850MHz | ROM(128kB) | 1.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 可变式 | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
34 现货 | 1 : ¥761.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,McBSP,I2C,SPI,UART,UPP | 1GHz | ROM(128kB) | 2.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 1.00V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
34 现货 | 1 : ¥883.06000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,以太网,McBSP,PCIe,I2C,SPI,UART,UPP | 1.25GHz | ROM(128kB) | 2.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 1.00V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
93 现货 | 1 : ¥943.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,以太网,McBSP,PCIe,I2C,SPI,UART,UPP | 1GHz | ROM(128kB) | 2.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 1.00V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
60 现货 | 1 : ¥1,017.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点/浮点 | DDR3,EBI/EMI,以太网,McBSP,PCIe,I2C,SPI,UART,UPP | 1.25GHz | ROM(128kB) | 2.06MB | 1.0V,1.5V,1.8V | 1.00V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 625-BFBGA,FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | |||
92 现货 | 1 : ¥1,285.00000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
60 现货 | 1 : ¥2,575.29000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA | 1GHz | 外部 | 1.03MB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 532-BFBGA,FCBGA | 532-FC/CSP(23x23) | |||
467 现货 | 1 : ¥134.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 定点 | 主机接口,I2C,McBSP,UART | 300MHz | ROM(32kB) | 80kB | 3.30V | 1.26V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | |||
170 现货 | 1 : ¥308.12000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | ASP,I2C,SPI,UART,USB | 216MHz | ROM(8kB) | 56kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | -40°C ~ 100°C(TC) | 表面贴装型 | 337-LFBGA | 337-BGA(13x13) | |||
230 现货 | 1 : ¥352.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | EBI/EMI,HPI,I2C,McASP,SPI | 250MHz | ROM(384kB) | 288kB | 3.30V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 256-BGA | 256-BGA(17x17) | |||
3,427 现货 | 1 : ¥357.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 225MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.26V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) | |||
115 现货 | 1 : ¥357.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 浮点 | 主机接口,I2C,McASP,McBSP | 225MHz | 外部 | 264kB | 3.30V | 1.26V | 0°C ~ 90°C(TC) | 表面贴装型 | 272-BBGA | 272-BGA(27x27) |
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