散热器

结果 : 60
冷却的封装
BGA倒装片处理器
连接方法
夹,热介面材料
形状
方形,鳍片矩形,有角度的散热片矩形,鳍片
长度
0.669"(17.00mm)0.748"(19.00mm)0.827"(21.00mm)0.900"(23.00mm)0.984"(25.00mm)1.063"(27.00mm)1.142"(29.00mm)1.181"(30.00mm)1.220"(30.99mm)1.260"(32.00mm)1.280"(32.51mm)1.299"(32.99mm)1.378"(35.00mm)1.457"(37.00mm)
宽度
0.669"(17.00mm)0.748"(19.00mm)0.827"(21.00mm)0.906"(23.01mm)0.984"(25.00mm)1.063"(27.00mm)1.102"(28.00mm)1.142"(29.00mm)1.181"(30.00mm)1.220"(30.99mm)1.260"(32.00mm)1.280"(32.51mm)
鳍片高度
0.354"(9.00mm)0.374"(9.50mm)0.394"(10.00mm)0.433"(11.00mm)0.472"(12.00mm)0.512"(13.00mm)0.571"(14.50mm)0.630"(16.00mm)0.768"(19.50mm)
不同强制气流时热阻
2.40°C/W @ 200 LFM2.80°C/W @ 200 LFM3.00°C/W @ 200 LFM3.20°C/W @ 200 LFM3.50°C/W @ 200 LFM3.80°C/W @ 200 LFM4.10°C/W @ 200 LFM4.30°C/W @ 200 LFM4.50°C/W @ 200 LFM4.60°C/W @ 200 LFM4.70°C/W @ 200 LFM4.80°C/W @ 200 LFM
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
60结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 60
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
873
现货
1 : ¥98.51000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.142"(29.00mm)1.142"(29.00mm)-0.374"(9.50mm)-13.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
605
现货
1 : ¥107.62000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.900"(23.00mm)0.906"(23.01mm)-0.768"(19.50mm)-7.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
103
现货
1 : ¥108.36000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.220"(30.99mm)1.220"(30.99mm)-0.571"(14.50mm)-6.20°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
568
现货
1 : ¥110.74000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.142"(29.00mm)1.142"(29.00mm)-0.768"(19.50mm)-5.00°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
549
现货
1 : ¥112.06000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.181"(30.00mm)1.181"(30.00mm)-0.768"(19.50mm)-4.80°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
695
现货
1 : ¥112.96000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.220"(30.99mm)1.220"(30.99mm)-0.768"(19.50mm)-4.70°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
309
现货
1 : ¥115.34000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.378"(35.00mm)1.378"(35.00mm)-0.768"(19.50mm)-3.80°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
712
现货
1 : ¥117.72000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.575"(40.00mm)1.575"(40.00mm)-0.768"(19.50mm)-3.20°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
739
现货
在售
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.900"(23.00mm)0.906"(23.01mm)-0.374"(9.50mm)-16.80°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
1,488
现货
1 : ¥72.49000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.900"(23.00mm)0.906"(23.01mm)-0.571"(14.50mm)-8.80°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
325
现货
1 : ¥99.99000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.669"(17.00mm)0.669"(17.00mm)-0.571"(14.50mm)-13.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
176
现货
1 : ¥102.53000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.378"(35.00mm)1.378"(35.00mm)-0.374"(9.50mm)-10.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
225
现货
1 : ¥104.18000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.984"(25.00mm)0.984"(25.00mm)-0.571"(14.50mm)-8.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
955
现货
1 : ¥104.50000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.669"(17.00mm)0.669"(17.00mm)-0.768"(19.50mm)-9.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
685
现货
1 : ¥105.08000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.063"(27.00mm)1.063"(27.00mm)-0.571"(14.50mm)-7.60°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
208
现货
1 : ¥105.65000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.673"(42.50mm)1.673"(42.49mm)-0.374"(9.50mm)-8.40°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
210
现货
1 : ¥109.84000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.063"(27.00mm)1.063"(27.00mm)-0.768"(19.50mm)-5.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
200
现货
1 : ¥114.60000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.299"(32.99mm)1.299"(32.99mm)-0.768"(19.50mm)-4.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
836
现货
1 : ¥104.59000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.575"(40.00mm)1.575"(40.00mm)-0.374"(9.50mm)-9.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
627
现货
1 : ¥168.95000
散装
散装
在售顶部安装倒装片处理器矩形,有角度的散热片1.378"(35.00mm)1.811"(46.00mm)-0.630"(16.00mm)-2.40°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
23
现货
1 : ¥92.68000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.669"(17.00mm)0.669"(17.00mm)-0.374"(9.50mm)-24.30°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
100
现货
1 : ¥97.44000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.063"(27.00mm)1.063"(27.00mm)-0.374"(9.50mm)-14.10°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
114
现货
1 : ¥93.59000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.748"(19.00mm)0.748"(19.00mm)-0.374"(9.50mm)-22.00°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
54
现货
1 : ¥93.82000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片0.827"(21.00mm)0.827"(21.00mm)-0.374"(9.50mm)-20.20°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
133
现货
1 : ¥99.58000
散装
散装
在售顶部安装BGA夹,热介面材料方形,鳍片1.181"(30.00mm)1.181"(30.00mm)-0.374"(9.50mm)-12.70°C/W @ 200 LFM-黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。