散热器

结果 : 16
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCUI DevicesDFRobotMalico Inc.Raspberry PiSeeed Technology Co., LtdWakefield-Vette
系列
-HSBMBHPenguin
包装
托盘散装
类型
插件板级顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
-BGARaspberry Pi 3Raspberry Pi 4BRaspberry Pi B+Raspberry PiRaspberry Pi,Raspberry Pi 3分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
夹子,散热胶带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)胶合剂螺栓固定和热敏胶带,粘合剂(含)
形状
-方形,鳍片方形,鳍片矩形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.512"(13.00mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.598"(15.19mm)0.650"(16.51mm)2.165"(55.00mm)-
宽度
0.512"(13.00mm)0.551"(14.00mm)0.591"(15.00mm)0.598"(15.19mm)0.653"(16.59mm)1.575"(40.00mm)-
鳍片高度
0.118"(3.00mm)0.236"(6.00mm)0.252"(6.40mm)0.276"(7.00mm)0.350"(8.89mm)0.374"(9.50mm)0.394"(10.00mm)0.590"(15.00mm)0.630"(16.00mm)-
不同温升时功率耗散
2.1W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
8.00°C/W @ 500 LFM15.80°C/W @ 200 LFM17.60°C/W @ 200 LFM28.87°C/W @ 200 LFM29.50°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
27.00°C/W32.00°C/W35.98°C/W62.50°C/W-
材料
铝合金
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
16结果

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/ 16
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,752
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4,729
现货
1 : ¥10.92000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.598"(15.19mm)
0.598"(15.19mm)
-
0.252"(6.40mm)
-
17.60°C/W @ 200 LFM
62.50°C/W
黑色阳极化处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
202
现货
1 : ¥12.23000
散装
散装
在售
插件板级
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.650"(16.51mm)
0.653"(16.59mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
3082
3082
ALUM HEATSINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1,046
现货
1 : ¥16.01000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi 3
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.591"(15.00mm)
0.591"(15.00mm)
-
0.590"(15.00mm)
-
-
-
-
110991328
110991328
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
3,896
现货
1 : ¥16.34000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SC1148
SC1148
ACTIVE COOLER
Raspberry Pi
2,977
现货
1 : ¥41.05000
-
在售
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1,826
现货
1 : ¥57.55000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.591"(15.00mm)
0.591"(15.00mm)
-
0.374"(9.50mm)
-
29.50°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
2,465
现货
1 : ¥5.34000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
-
-
27.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
V2286B
V2286B
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
Assmann WSW Components
1,905
现货
3,672
工厂
1 : ¥7.31000
散装
-
散装
在售
顶部安装
-
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
-
-
32.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
114990125
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
3,861
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi B+
胶合剂
方形,鳍片
-
-
-
-
-
-
-
-
166
现货
1 : ¥20.44000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.276"(7.00mm)
-
28.87°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
MBH14002-09P/CU/2
MBH14002-09P/CU/2
CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN
Malico Inc.
184
现货
1 : ¥40.96000
托盘
托盘
在售
顶部安装
BGA
夹子,散热胶带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.276"(7.00mm)
-
-
-
-
3084
3084
MINI ALUMINUM HEAT SINK FOR RASP
Adafruit Industries LLC
285
现货
1 : ¥7.80000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi,Raspberry Pi 3
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.512"(13.00mm)
0.512"(13.00mm)
-
0.118"(3.00mm)
-
-
-
-
114070162
114070162
ALUMINUM ALLOY CNC HEAT SINK WIT
Seeed Technology Co., Ltd
62
现货
1 : ¥106.56000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi
螺栓固定和热敏胶带,粘合剂(含)
矩形,鳍片
2.165"(55.00mm)
1.575"(40.00mm)
-
0.630"(16.00mm)
-
-
-
铝合金
-
HSB03-141406
HSB03-141406
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
CUI Devices
0
现货
查看交期
1 : ¥6.07000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.236"(6.00mm)
2.1W @ 75°C
15.80°C/W @ 200 LFM
35.98°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
FIT0818
FIT0818
BLACK ALUMINUM HEATSINKKIT FOR R
DFRobot
0
现货
查看交期
1 : ¥20.52000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi 4B
散热带,粘合剂(含)
矩形,鳍片
-
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。