HSE08-505028

DigiKey 零件编号
2223-HSE08-505028-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSE08-505028
描述
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 TO-218，TO-220 铝合金 10.53W @ 75°C 插件板级
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSE08-505028 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSE
包装
袋
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
TO-218，TO-220
连接方法
夹
形状
矩形，有角度的散热片
长度
1.969"（50.00mm）
宽度
1.102"（28.00mm）
直径
-
鳍片高度
1.969"（50.00mm）
不同温升时功率耗散
10.53W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
7.13°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
袋
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥20.19000¥20.19
10¥19.50500¥195.05
25¥18.94400¥473.60
50¥17.81600¥890.80
100¥16.01230¥1,601.23
250¥15.78692¥3,946.73
500¥14.77206¥7,386.03
1,000¥14.54647¥14,546.47
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