粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 14
系列
-CHIPQUIK®
类型
导热膏,液态金属硅膏
大小 / 尺寸
1 克注射器2 克注射器3.5 克注射器5 克注射器10 克注射器20 克注射器50 克罐200 克罐
有用的温度范围
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)-
颜色
灰色白色
导热率
0.67W/m-K4.30W/m-K8.50W/m-K79.00 W/m-K
保质期
24 个月60 个月
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
库存选项
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媒体
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
640
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售
硅膏
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
255
现货
1 : ¥329.48000
散装
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC1-10G
TC1-10G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
83
现货
1 : ¥76.08000
散装
-
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-
白色
0.67W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-1G
TC4-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
9
现货
1 : ¥101.93000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
1 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC1-20G
TC1-20G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
56
现货
1 : ¥110.08000
散装
-
散装
在售
硅膏
20 克注射器
-
白色
0.67W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC3-3.5G
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
28
现货
1 : ¥129.80000
散装
散装
在售
硅膏
3.5 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-2G
TC4-2G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
14
现货
1 : ¥153.24000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
2 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC2-10G
TC2-10G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
20
现货
1 : ¥186.58000
散装
-
散装
在售
硅膏
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
4.30W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-5G
TC4-5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
34
现货
1 : ¥204.55000
散装
-
散装
在售
导热膏,液态金属
5 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC2-20G
TC2-20G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
34
现货
1 : ¥348.08000
散装
-
散装
在售
硅膏
20 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
4.30W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-20G
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
5
现货
1 : ¥483.84000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
20 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC2-50G
TC2-50G
HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA
Chip Quik Inc.
4
现货
1 : ¥849.59000
散装
-
散装
在售
硅膏
50 克罐
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
灰色
4.30W/m-K
-
24 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC1-200G
TC1-200G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥424.58000
散装
-
散装
在售
硅膏
200 克罐
-
白色
0.67W/m-K
-
60 个月
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-10G
TC4-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥290.06000
散装
散装
在售
导热膏,液态金属
10 克注射器
-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)
79.00 W/m-K
-
60 个月
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
显示
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。