TC1-10G Chip Quik Inc. | 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏

图像仅供参考，请参阅产品规格书。

TC1-10G
DigiKey 零件编号	TC1-10G-ND
制造商	Chip Quik Inc.
制造商产品编号	TC1-10G
描述	HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
原厂标准交货期	4 周
客户内部零件编号
详细描述	热敏式硅膏 10 克注射器
规格书	规格书

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类别风扇，风机，热管理热器件粘合剂，环氧树脂，油脂，膏	颜色白色
制造商 Chip Quik Inc.	导热率 0.67W/m-K
包装散装	保质期 60 个月
零件状态在售	存储/冷藏温度 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
类型硅膏	保质期起始日期制造日期
大小 / 尺寸 10 克注射器	发货信息从 DigiKey 发货
有用的温度范围 -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）

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包装散装	保质期 60 个月
零件状态在售	存储/冷藏温度 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
类型硅膏	保质期起始日期制造日期
大小 / 尺寸 10 克注射器	发货信息从 DigiKey 发货
有用的温度范围 -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）

TC1-10G

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