微处理器

结果 : 14
内核数/总线宽度
2 核，64 位3 核，64 位
封装/外壳
456-LFBGA551-LFBGA
供应商器件封装
456-LFBGA（15x15）551-LFBGA（21x21）
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环境选项
媒体
市场产品
14结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
119
现货
1 : ¥232.56000
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托盘
在售
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
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1 : ¥224.61000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
115
现货
1 : ¥231.09000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
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1 : ¥239.28000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
480
现货
1 : ¥272.77000
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托盘
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
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1 : ¥279.57000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
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1 : ¥286.12000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
27
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1 : ¥221.41000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
60
现货
1 : ¥263.44000
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托盘
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
60
现货
1 : ¥279.57000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
60
现货
1 : ¥286.12000
托盘
托盘
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
3 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
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1 : ¥229.25000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
现货
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1 : ¥232.56000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
456-LFBGA
456-LFBGA（15x15）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
0
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1 : ¥279.57000
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ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33
2 核，64 位
200MHz，1.2GHz
ARM® Mali-G31，多媒体， NEON™ SIMD
DDR3L，DDR4
是
LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI
10/100/1000Mbps（2）
-
USB 2.0（2）
1.8V，3.3V
-40°C ~ 85°C（TA）
-
表面贴装型
551-LFBGA
551-LFBGA（21x21）
CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
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微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。