单片机
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包装
产品状态
速度
连接能力
外设
I/O 数
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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30 现货 | 1 : ¥455.98000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 240MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
2,413 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | - | - | - | ROMless | - | 48K x 8 | - | - | - | - | - | - | - | |||
281 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
8,151 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
7,013 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | 表面贴装型 | 256-HQFP(28x28) | 256-BFQFP 裸露焊盘 | |||
218 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 167MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.6V ~ 2V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | 表面贴装型 | 208-HQFP(28x28) | 208-BFQFP 裸露焊盘 | |||
17 现货 | 1 : ¥382.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 240MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
18 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
9 市场 | 不可用 | 散装 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | 表面贴装型 | 256-BGA(27x27) | 256-BBGA | |||
0 现货 查看交期 | 50 : ¥285.11100 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 240MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | 音频编解码器,CANbus,EBI/EMI,FIFO,I2C,MFI,存储卡,SCI,串行声音,SIM,SPI,USB | DMA,LCD,POR,WDT | 69 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | A/D 4x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-LFBGA(17x17) | 256-LFBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | 音频编解码器,CANbus,EBI/EMI,FIFO,I2C,MFI,存储卡,SCI,串行声音,SIM,SPI,USB | DMA,LCD,POR,WDT | 69 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | A/D 4x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-LFBGA(17x17) | 256-LFBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | 音频编解码器,CANbus,EBI/EMI,FIFO,I2C,MFI,存储卡,SCI,串行声音,SIM,SPI,USB | DMA,LCD,POR,WDT | 69 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | A/D 4x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-LFBGA(17x17) | 256-LFBGA | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 167MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.6V ~ 2V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 240MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 167MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.6V ~ 2V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.8V ~ 2.07V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 133MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 28 | - | ROMless | - | 24K x 8 | 1.4V ~ 1.7V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 167MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.6V ~ 2V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 200MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.35V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - | |||
0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | 未验证 | SH-4 | 32 位单核 | 240MHz | EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡 | DMA,POR,WDT | 39 | - | ROMless | - | 48K x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | 外部 | -20°C ~ 75°C(TA) | - | - | - |
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