单片机

结果 : 3
产品状态
不适用于新设计停产在售
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)0°C ~ 70°C(TA)
供应商器件封装
516-PBGA(27x27)516-TEPBGA(27x27)
封装/外壳
516-BBGA516-BBGA 裸露焊盘
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
MPC5123YVY400B
MPC5121YVY400B
IC MCU 32BIT ROMLESS 516FPBGA
NXP USA Inc.
276
现货
1 : ¥630.48000
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
e300
32 位单核
400MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,USB OTG
DMA,WDT
147
-
ROMless
-
128K x 8
1.08V ~ 3.6V
-
外部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
516-PBGA(27x27)
516-BBGA
516-PBGAPGE (27x27)
SPC5121YVY400B
IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
200 : ¥551.49700
托盘
托盘
在售
未验证
e300
32 位单核
400MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,USB OTG
DMA,WDT
147
-
ROMless
-
128K x 8
1.08V ~ 3.6V
-
外部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
516-TEPBGA(27x27)
516-BBGA 裸露焊盘
MPC5123YVY400B
MPC5121VY400B
IC MCU 32BIT ROMLESS 516FPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
未验证
e300
32 位单核
400MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,USB OTG
DMA,WDT
147
-
ROMless
-
128K x 8
1.08V ~ 3.6V
-
外部
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装型
516-PBGA(27x27)
516-BBGA
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。