功率驱动器模块

结果 : 4
系列
CIPOS™IM818-SCC
配置
3 相三相反相器
电流
10 A16 A20 A35 A
电压
600 V1.2 kV
电压 - 隔离
2000Vrms2500Vrms
封装/外壳
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)24-PowerDIP 模块(1.094",27.80mm)24-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
配置
电流
电压
电压 - 隔离
安装类型
封装/外壳
DIP 36x23D
IM818MCCXKMA1
IGBT MODULE 1200V 16A 24PWRDIP
Infineon Technologies
79
现货
1 : ¥293.49000
管件
管件
在售IGBT三相反相器16 A1.2 kV2500Vrms通孔24-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
IM818LCCXKMA1-VIEW-B
IM818LCCXKMA1
CIPOS MAXI 1200V 15A PG-MDIP-24
Infineon Technologies
265
现货
1 : ¥300.64000
管件
管件
在售IGBT三相反相器20 A1.2 kV2500Vrms通孔24-PowerDIP 模块(1.094",27.80mm)
CIPOS-Mini_24
IM828XCCXKMA1
CIPOS MAXI 1200V 35A PG-MDIP-24
Infineon Technologies
170
现货
1 : ¥743.80000
管件
管件
在售IGBT三相反相器35 A1.2 kV2500Vrms通孔24-PowerDIP 模块(1.094",27.80mm)
CIPOS Series
IKCM10H60GAXKMA1
MODULE IGBT 600V 10A 24PWRDIP
Infineon Technologies
289
现货
1 : ¥84.79000
管件
管件
在售IGBT3 相10 A600 V2000Vrms通孔24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)
显示
/ 4

功率驱动器模块


功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体元件或裸片被焊接或烧结到基层上,基层是功率半导体元件的载体,并在需要时提供导电和导热以及电绝缘。功率模块具有更高的功率密度,在许多情况下更可靠,更容易冷却。