射频发射器

结果 : 4
制造商
Microchip TechnologySemtech Corporation
系列
-PIC®QwikRadio®
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)管件
产品状态
最后售卖在售
DigiKey 可编程
已验证未验证
频率
300MHz ~ 450MHz310MHz ~ 450MHz,860MHz ~ 870MHz,902MHz ~ 928MHz310MHz,433MHz,868MHz,915MHz
应用
RKE,TPMRKE,安全系统通用
调制或协议
ASK,FSKFHSS,FSK,OOKFSK,OOK
数据速率(最大值)
50kbps100kbps
电流 - 传输
11mA11.5mA16.5mA17.5mA
电压 - 供电
1.8V ~ 3.6V1.8V ~ 3.7V
工作温度
-40°C ~ 125°C-40°C ~ 85°C
封装/外壳
8-UFDFN 裸露焊盘10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装
8-DFN(3x2)10-MSOP14-TSSOP
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

显示
/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
频率
应用
调制或协议
数据速率(最大值)
功率 - 输出
电流 - 传输
数据接口
天线连接器
存储容量
特性
电压 - 供电
工作温度
等级
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
10-MSOP
MICRF112YMM-TR
RF TX IC ASK 300-450MHZ 10TFSOP
Microchip Technology
5,234
现货
1 : ¥7.39000
剪切带(CT)
2,500 : ¥6.15701
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
300MHz ~ 450MHz
RKE,TPM
ASK,FSK
50kbps
10dBm
11mA
PCB,表面贴装
PCB,表面贴装
-
-
1.8V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
-
表面贴装型
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-MSOP
8-DFN(2x3)
SX1243IULTRT
RF TX IC FHSS 310-450MHZ 8UFDFN
Semtech Corporation
45,246
现货
1 : ¥15.43000
剪切带(CT)
3,000 : ¥6.71607
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
最后售卖
未验证
310MHz ~ 450MHz,860MHz ~ 870MHz,902MHz ~ 928MHz
RKE,安全系统
FHSS,FSK,OOK
100kbps
10dBm
17.5mA
PCB,表面贴装
PCB,表面贴装
-
-
1.8V ~ 3.7V
-40°C ~ 85°C
-
表面贴装型
8-UFDFN 裸露焊盘
8-DFN(3x2)
14-TSSOP
PIC12LF1840T39A-I/ST
RF TX IC FSK 310/433MHZ 14TSSOP
Microchip Technology
1,109
现货
1 : ¥18.72000
管件
管件
在售
已验证
310MHz,433MHz,868MHz,915MHz
通用
FSK,OOK
100kbps
10dBm
16.5mA
PCB,表面贴装
PCB,表面贴装
-
-
1.8V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C
-
表面贴装型
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
14-TSSOP
10-TFSOP, 10-MSOP
MAQRF112YMM
IC TRANSMITTER ASK/FSK 10MSOP
Microchip Technology
35
现货
1 : ¥6.73000
管件
-
管件
在售
未验证
300MHz ~ 450MHz
RKE,TPM
ASK,FSK
50kbps
10dBm
11.5mA
PCB,表面贴装
PCB,表面贴装
-
-
1.8V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
汽车级
表面贴装型
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-MSOP
显示
/ 4

射频发射器


RF 发射器用于发送射频信号并调制该信号以承载系统中的数据。频率范围为 315 Hz 至 64 GHz,数据速率为 3 kbps 至 2 Mbps,功率输出为 -30 dBm 至 24.7 dBm。数据接口有连接器、I2C、引脚焊盘、并行、PCB、串行、焊盘、SPI、UART 和 USB,天线连接方式有堡形、板载、PCB 和通孔。