焊料

结果 : 3
系列
R276R500
包装
分配器散装
成分
Sn63Pb37(63/37)Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
熔点
361°F(183°C)423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)
焊剂类型
免清洁水溶性
工艺
无铅有引线
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
成分
直径
熔点
焊剂类型
线规
网孔类型
工艺
外形
保质期
保质期起始日期
存储/冷藏温度
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1607-0520
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
330
现货
1 : ¥349.97000
分配器
分配器
在售焊膏Sn63Pb37(63/37)-361°F(183°C)免清洁-3有引线注射器,1.23 盎司(35g),10cc6 个月制造日期32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1708-0520
SOLDERPASTE WATER SOL SYR 35GM
Kester Solder
99
现货
1 : ¥386.80000
分配器
分配器
在售焊膏Sn63Pb37(63/37)-361°F(183°C)水溶性-3有引线注射器,1.23 盎司(35g),10cc6 个月制造日期32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
Kester_R276_Solder_Paste
70-1608-0820
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
71
现货
1 : ¥411.42000
散装
散装
在售焊膏Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)-423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)免清洁-3无铅注射器,1.23 盎司(35g),10cc6 个月制造日期32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
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焊料


焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝,直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。